| 摘要 |
<P>L'invention concerne un procédé de formation de métallisations (36) remplissant, selon un contour choisi, l'épaisseur d'une couche diélectrique (38) en un matériau difficile à graver de façon définie, cette couche diélectrique étant formée sur un support (31), comprenant les étapes consistant à former sur le support (31) une couche sacrificielle (32) ayant l'épaisseur souhaitée pour la couche dudit matériau; ouvrir la couche sacrificielle selon ledit contour; former des métallisations (36) dans les ouvertures; éliminer la couche sacrificielle; et déposer une couche (37) dudit matériau sur une épaisseur au moins égale à celle des motifs métalliques.</P>
|
