发明名称 A camera lining up apparatus for semiconductor chip bonding machine
摘要 <p>본 발명은 액정표시판(LCD)에 반도체 칩을 본딩하는데 사용되는 반도체 칩 본딩기의 카메라 정렬장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 좌우측 카메라를 수평 설치하고, 이들 좌우측 카메라의 중앙에는 삼각 프리즘을 승하강 자유롭게 설치함으로서, 반도체 칩의 크기 변화에 맞게 카메라의 화상위치 및 촛점거리를 용이하게 조정할 수 있도록 하기 위한 것이다. 이를 위하여 본 발명은, 액정표시판의 소정위치에 반도체 칩을 본딩하는 반도체 칩 본딩기에 있어서, 상기 반도체 칩 본딩기의 작업대(5)에 설치된 설치테이블(18)의 중앙부 상측 전방에는 프리즘설치대 승하강용 조정핸들(25)이 상향 수직설치된 브라켓트(26)가 수직 설치되고, 이 브라켓트(26)의 후방에는 조정핸들(25)의 선단부에 지지되는 전방수평부(27)가 전방 상측에 형성되고 후방수평부(28)에는 삼각프리즘(31)이 안착된 프리즘설치대(29)가 가이드베어링이 개재된 가이드(32)에 의해 승하강 자유롭게 설치되며, 상기 프리즘설치대(29) 양측의 설치테이블(18) 상에는 조정핸들(33)에 의해 전후방으로 이동 가능한 전후방이송대(34)가 설치되고, 이 양측 전후방이송대(34)의 상부에는 상측에 카메라(35)가 내향되게 수평 방향으로 적재된 카메라안착대(36)가 조정핸들(30)에 의해 좌우로 이동가능하게 각각 설치된 것을 특징으로 한다.</p>
申请公布号 KR19990064474(A) 申请公布日期 1999.08.05
申请号 KR19990008388 申请日期 1999.03.12
申请人 정현구;우영석 发明人 정현구;우영석
分类号 G02F1/1345 主分类号 G02F1/1345
代理机构 代理人
主权项
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