| 主权项 |
1.一种IC分选机构,系为一种应用于半导体工业中、封装IC分类分选制程上之滑动分选装置者,乃包括有:一分选体,系为一具有多数个隧道贯通孔之滑块体,其中,该个别隧道贯通孔乃具有一入口及一出口、系用以供待分类分选制程之IC通过;及多数个缸体,其个数系同于该分选体之隧道贯通孔个数,乃分别设于该个别隧道贯通孔之出口端之下方,其中,该个别缸体并具有一可控制向上突入该对应隧道贯通孔之挡销,该挡销乃用以使该隧道贯通孔内之IC通过或滞留于该隧道贯通孔中。2.如申请专利范围第1项所述之IC分选机构,其中所述之该多数个缸体系为多数个气压缸体。3.如申请专利范围第1项所述之IC分选机构,其中所述之该多数个缸体系为多数个液压缸体。4.一种IC分选机构,系为一种应用于半导体工业中、封装IC分类分选制程上之滑动分选装置者,乃包括有:一分选体,系为一具有一左侧隧道贯通孔及一右侧隧道贯通孔之滑块体,其中,该二隧道贯通孔乃各具有一入口及一出口、系用以供待分类分选制程之IC通过;及一左缸体,系设于该左侧隧道贯通孔之出口端下方,并具有一可控制向上突入该左侧隧道贯通孔之挡销,该挡销乃用以使该左侧隧道贯通孔内之IC通过或滞留于该隧道贯通孔中;及一右缸体,系设于该右侧隧道贯通孔之出口端下方,并具有一可控制向上突入该右侧隧道贯通孔之挡销,该挡销乃用以使该右侧隧道贯通孔内之IC通过或滞留于该隧道贯通孔中。5.如申请专利范围第4项所述之IC分选机构,其中所述之该左缸体系为一气压缸体。6.如申请专利范围第4项所述之IC分选机构,其中所述之该左缸体系为一液压缸体。7.如申请专利范围第4项所述之IC分选机构,其中所述之该右缸体系为一气压缸体。8.如申请专利范围第4项所述之IC分选机构,其中所述之该右缸体系为一液压缸体。9.一种IC分选机构,系为一种应用于半导体工业中、封装IC分类分选制程上之滑动分选装置者,乃包括有:一分选体,系为一具有多数个隧道贯通孔之滑块体,其中,该个别隧道贯通孔乃具有一入口及一出口、系用以供待分类分选制程之IC通过;及多数个缸体,其个数系同于该分选体之隧道贯通孔个数,乃分别设于该个别隧道贯通孔之出口端之上方,其中,该个别缸体并具有一可控制向下突入该对应隧道贯通孔之挡销,该挡销乃用以使该隧道贯通孔内之IC通过或滞留于该隧道贯通孔中。10.如申请专利范围第9项所述之IC分选机构,其中所述之该多数个缸体系为多数个气压缸体。11.如申请专利范围第9项所述之IC分选机构,其中所述之该多数个缸体系为多数个液压缸体。12.一种IC分选机构,系为一种应用于半导体工业中、封装IC分类分选制程上之滑动分选装置者,乃包括有:一分选体,系为一具有一左侧隧道贯通孔及一右侧隧道贯通孔之滑块体,其中,该个别隧道贯通孔乃具有一入口及一出口、系用以供待分类分选制程之IC通过;及一左缸体,系设于该左侧隧道贯通孔之出口端上方,并具有一可控制向下突入该左侧隧道贯通孔之挡销,该挡销乃用以使该左侧隧道贯通孔内之IC通过或滞留于该隧道贯通孔中;及一右缸体,系设于该右侧隧道贯通孔之出口端上方,并具有一可控制向下突入该右侧隧道贯通孔之挡销,该挡销乃用以使该右侧隧道贯通孔内之IC通过或滞留于该隧道贯通孔中。13.如申请专利范围第12项所述之IC分选机构,其中所述之该左缸体系为一气压缸体。14.如申请专利范围第12项所述之IC分选机构,其中所述之该左缸体系为一液压缸体。15.如申请专利范围第12项所述之IC分选机构,其中所述之该右缸体系为一气压缸体。16.如申请专利范围第12项所述之IC分选机构,其中所述之该右缸体系为一液压缸体。图式简单说明:第一图系为习知IC分选机构之剖面示意图。第二图系为本创作IC分选机构最佳实施例之剖面示意图。 |
