| 主权项 |
1.一种导线架,其特征为:具备平行延长之至少一对侧架,及每隔适当间隔连结两侧架之区域杆,于一方侧架以适当间隔形成多数根向另一方侧架延伸的第1导线端子,各第1导线端子具有自由端与基端部,于另一方侧架形成有与前述第1导线端子成对的第2导线端子,各第2导线端子具有自由端与基端部,该等第1及第2之导线端子,系当使两侧架在其长边方向错开移动时两导线端子的自由端变成重叠的方式被配置,进而,于前述第1及第2之两导线端子之中至少一方的适当部位形成弯曲强度较小的弱化部。2.如申请专利范围第1项之导线架,其中,前述第1及第2之两导线端子之中至少一方的自由端系藉由全体被形成为窄幅状而成为弱化部。3.如申请专利范围第1项之导线架,其中,于前述第1及第2之两导线端子之中至少一方的自由端或是基端部,有一部分形成窄幅的缩流部,此缩流部之处成为弱化部。4.如申请专利范围第1项之导线架,其中,前述第1及第2之两导线端子之中至少一方的自由端或是基端部具有开孔的区域,该区域成为弱化部。5.如申请专利范围第1项之导线架,其中,1根第1导线端子与至少2根第2导线端子成一组,前述至少2根第2导线端子,由平行延伸的基干部与延伸于相互接近的方向上的自由端所形成,另一方面,前述第1导线端子位于两第2导线端子的外侧,该第1导线端子的自由端形成有宽幅部,俾使前述两侧架错开移动时会与各第2导线端子的自由端重叠。6.如申请专利范围第5项之导线架,其中,前述至少2根第2导线端子的基端连结于与前述另一方侧架平行而延伸的连结杆,该连结杆介由桥部与另一方侧架连结,连结杆与桥部之中至少一方成为弱化部。7.一种半导体装置,系使用如申请专利范围第1至6项中任一项所记载的导线架而被制造的半导体装置,其特征为:在重叠的第1导线端子与第2导线端子之前端之间小片接合着半导体元件,同时前述半导体元件与各导线端子的自由端系以模件部封装,各导线端子系从侧架被切断。图式简单说明:第一图系第1实施形态的平面图。第二图系第1实施形态的重要部位的平面图,显示错开操作后的状态。第三图系第二图的III-III剖面图。第四图系第2实施形态之平面图。第五图系第3实施形态之平面图。第六图系第4实施形态之平面图。第七图系第5实施形态之平面图。第八图系第6实施形态之平面图。第九图系第7实施形态之平面图第十图系第8实施形态之平面图。第十一图系第十图之重要部位扩大图。第十二图系第8实施形态之平面图,显示错开操作后的状态。第十三图系第9实施形态之平面图。第十四图系第10实施形态之平面图。第十五图系第11实施形态之平面图。第十六图系第12实施形态之平面图。第十七图系第12实施形态之平面图,显示错开操作后的状态。第十八图系第13实施形态之平面图。第十九图系第14实施形态之平面图。第二十图系第15实施形态之平面图。第二十一图系第16实施形态之平面图。第二十二图系第17实施形态之平面图。第二十三图系第二十二图之重要部位扩大图。第二十四图系第17实施形态之平面图,显示错开操作后的状态。第二十五图系第18实施形态之平面图。第二十六图系第19实施形态之平面图。第二十七图系先行技术例之导线架的平面图。第二十八图系第二十七图之重要部位扩大图。第二十九图系先行技术例之导线架的重要部位平面图,显示错开操作后的状态。 |
