| 主权项 |
1.一种胶带,用以贴合于一输送带(carrier)以密封置于其中之一零件,其包括:一基材;一黏着层,涂布于该基材之一表面上;一无黏性层,沿该胶带的方向延伸且贴合于该黏着层上,且其宽度大于该零件而小于该黏着层的宽度;以及一抗静电薄层,形成于该无黏性层上。2.如申请专利范围第1项所述之胶带,其中该基材为一透明塑胶片。3.如申请专利范围第1项所述之胶带,其中该基材的材料来源可选自一种为聚乙烯对 酸(polyethyleneterephthalate,PET),聚丙烯(polypropylene, PP),高密度聚乙烯(high density polyethylene,HDPE),聚苯乙烯(polystyrene, PS),聚醯亚胺(polyimide,PI)和聚氯乙烯(polyvinyl chloride,PVC)。4.如申请专利范围第1项所述之胶带,其中该基材的厚度为6至200m。5.如申请专利范围第1项所述之胶带,其中该黏着层在常温下为一可黏着之感压性物质。6.如申请专利范围第1项所述之胶带,其中该黏着层系选自一种压克力系,聚尿烷(polyurethane, PU)系,橡胶系和水溶性系。7.如申请专利范围第1项所述之胶带,其中该黏着层的厚度范围为5至100 m。8.如申请专利范围第1项所述之胶带,其中该无黏性层的材料来源为选自一种聚乙烯对 酸(polyethyleneterephthalate,PET),聚丙烯(polypropylene, PP),聚乙烯(polyethylene, PE),聚苯乙烯(polystyrene,PS),聚醯亚胺(polyimide,PI)和聚氯乙烯(polyvinylchloride,PVC)。9.如申请专利范围第1项所述之胶带,其中该无黏性层的厚度范围为0.1至20m。10.如申请专利范围第1项所述之胶带,其中该抗静电薄层的厚度范围为0.1至1m。11.如申请专利范围第1项所述之胶带,其中该抗静电薄层为一蒸镀金属膜,可防止静电的产生,避免该零件短路受损。12.如申请专利范围第1项所述之胶带,其更包括一离型层(release layer)在该基材表面,以便于使该胶带与该输送带以成卷方式储存及运送。 |
