发明名称 利用非全球暖化化合物的电浆清洁和蚀刻方法
摘要 提供一个清洁在其内表面具有沉积的化学汽相沉积处理室的方法,包括形成从一种或多种气体中形成电浆,此类气体包括一种含氟而不含其他卤素的非全球暖化化合物,且其使在电浆中产生的活性物种与处理室内表面接触,附带说明此非全球暖化化合物不是三氟乙酸酐。本发明亦提供一个在矽晶圆上蚀刻一层的方法,包括以下步骤:(a)引入矽晶圆进入处理室,矽晶圆包括要蚀刻的一层;和(b)从一种或多种气体形成电浆,此类气体包括一种含氟而不含其他卤素的非全球暖化化合物,产生于电浆的活性物种与矽晶圆接触,藉以蚀刻成层,附带说明此非全球暖化化合物不是三氟乙酸酐。根据本发明提供之化学品,是一种传统用于处理室之清洁和半导体蚀刻过程之对环境有利的替代品。
申请公布号 TW428045 申请公布日期 2001.04.01
申请号 TW087113875 申请日期 1998.08.20
申请人 液态空气电子化学服务公司 发明人 阿休托米斯拉
分类号 C23C4/00 主分类号 C23C4/00
代理机构 代理人 林镒珠 台北市长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种清洁在其内表面具有沉积的化学汽相沉积处理室的方法,包括系一种或多种气体中形成电浆,此类气体包括一种含氟却不含其他卤素的非全球暖化化合物,且其使在电浆中产生的物种与处理室内表面接触,附带说明此非全球暖化化合物不是三氟乙酸酐。2.如申请专利范围第1项的方法,其中的非全球暖化化合物,在标准温度和压力下是单相气体状态。3.如申请专利范围第2项的方法,其中的非全球暖化化合物是六氟环氧丙烷(CF3CFOCF2),1,1,3,3-四氟丙-1,2-二烯(CF2CCF2),1,2,2,2-四氟乙基二氟甲基醚(CF3CHFOCHF2),全氟甲基乙烯基醚(CF3OCFCF2),1,1,2,3,3,3-六氟-1-丙烯(CF3CFCF2),五氟丙醯氟化物(CF3CF2CFO),2,2-二氟-3,3-双(三氟甲基)环氧丙烷(CF2OC(CF3)2),三氟乙醯氟化物(CF3CFO),乙醨氟化物(CH3CFO),八氟环戊烯(C5F8),草醯氟化物((COF)2),1,1,1-三氟丙酮(CF3COCH3)或上述化合物之组合。4.如申请专利范围第1项的方法,其中的非全球暖化化合物是六氟环氧丙烷(CF3CFOCF2),CFOCF2CFO,三氟甲醇(CF3OH),二氟甲醇(CHF2OH),二氟氧氟甲烷(CHF2OF),全氟二乙基醚(C2F5OC2F5),1,1,3,3-四氟二甲基醚(CHF2OCHF2),1,2,2,2-四氟乙基二氟甲基醚(CF3CHFOCHF2),六氟二甲基醚(CF3OCF3),六氟二乙烯基醚(CF2CFOCFCF2),七氟丙基三氟乙烯基醚(C3F7OCFCF2),全氟甲基乙烯基醚(CF3CFCF2),1,1,2,3,3,3-六氟-1-丙烯(CF3CFCF2),六氟环丙烷(CF2CF2CF2),1,1,1,3,3,3-六氟异丙醇((CF3)2CHOH),六氟-2-三氟甲基-2-丙醇((CF3)3COH),1,1,2,2-四氟乙基三氟甲基醚(CF3OCF2CHF2),1,1,2,2-四氟乙醇(CHF2CF2OH),1,1,2,2-四氟乙二醇(CF2OHCF2OH),1,1,3,3-四氟丙-1,2-二烯(CF2CCF2),五氟丙醯氟化物(CF3CF2CFO),2,2-二氟-3,3-双(三氟甲基)环氧乙烷(CF2OC(CF3)2),三氟乙醯氟化物(CF3CFO),乙醯氟化物(CH3CFO),八氟环戊烯(C5F8),草醯氟化物((COF)2),1,1,1-三氟丙酮(CF3COCH3)或上述化合物之组合。5.如申请专利范围第4项的方法,其中的非全球暖化化合物是三氟甲醇(CF3OH),二氟甲醇(CHF2OH),1,1,1,3,3,3-六氟异丙醇((CF3)2CHOH),六氟-2-三氟甲基-2-丙醇((CF3)3COH),1,1,2,2-四氟乙醇(CHF2CF2OH),1,1,2,2-四氟乙二醇(CF2OHCF2OH),1,1,2,2-四氟乙醇(CHF2CF2OH),1,1,2,2-四氟乙二醇(CF2OHCF2OH)或上述化合物之组合。6.如申请专利范围第4项的方法,其中的非全球暖化合物是六氟环氧丙烷(CF3CFOCF2),全氟二乙基醚(C2F5OC2F5),1,1,3,3-四氟二甲基醚(CHF2OCHF2),1,2,2,2-四氟乙基二氟甲基醚(CF3CHFOCHF2),六氟二甲基醚(CF3OCF3),六氟二乙烯基醚(CF2CFOCFCF2),七氟丙基三氟乙烯基醚(C3F7OCFCF2),全氟甲基乙烯基醚(CF3OCFCF2),1,1,2,2-四氟乙基三氟甲基醚(CF3OCF2CHF2),1,1,1-三氟丙酮(CF3COCH3)或上述化合物之组合。7.如申请专利范围第1项的方法,其中的是一种或多种气体进一步包括一种含氧气体,其不同于非全球暖化化合物。8.如申请专利范围第7项的方法,其中的含氧气体是臭氧或一氧化氮。9.如申请专利范围第1项的方法,其中在处理室内表面的沉积包括一种矽氧化物或矽氮化物。10.如申请专利范围第1项的方法,其中在处理室内表面的沈积包括铝,铜或钨。11.如申请专利范围第1项的方法,其中电浆产生于处理室内部。12.如申请专利范围第1项的方法,其中电浆产生于处理室的上游。13.如申请专利范围第1项的方法,其中电浆是微波产生或诱导耦合电浆。14.如申请专利范围第1项的方法,其中电浆是一种RF大容量耦合电浆。15.一种在矽晶圆上蚀刻一层的方法,包括以下步骤:(a)引入矽晶圆进入处理室,矽晶圆包括要蚀刻的一层;和(b)从一种或多种气体形成电浆,此类气体包括一种含氟而不含其他卤素的非全球暖化化合物,并使产生于电浆的活性物种与矽晶圆接触,藉此蚀刻该层,附带说明非全球暖化化合物不是三氟乙酸酐。16.如申请专利范围第15项的方法,其中要蚀刻的一层是一介电质层。17.如申请专利范围第16项的方法,其中要蚀刻的一层是矽氧化物,矽氮化物或矽氮氧化物层。18.如申请专利范围第14项的方法,其中要蚀刻的一层是一金属层。19.如申请专利范围第18项的方法,其中要蚀刻的一层包括铝,铜或钨。20.如申请专利范围第15项的方法,其中非全球暖化化合物在标准温度和压力下,是单相气体状态。21.如申请专利范围第20项的方法,其中的非全球暖化化合物是六氟环氧丙烷(CF3CFOCF2),1,1,3,3-四氟丙-1,2-二烯(CF2CCF2),1,2,2,2-四氟乙基二氟甲基醚(CF3CHFOCHF2),全氟甲基乙烯基醚(CF3OCFCF2),1,1,2,3,3,3-六氟-1-丙烯(CF3CFCF2),五氟丙醯氟化物(CF3CF2CFO),2,2-二氟-3,3-双(三氟甲基)环氧丙烷(CF2OC(CF3)2),三氟乙醯氟化物(CF3CFO),乙醨氟化物(CH3CFO),八氟环戊烯(C5F8),草醯氟化物((COF)2),1,1,1-三氟丙酮(CF3COCH3)或上述化合物之组合。22.如申请专利范围第15项的方法,其中非全球暖化化合物是六氟环氧丙烷(CF3CFOCF2),CFOCF2CFO,三氟甲醇(CF3OH),二氟甲醇(CHF2OH),二氟氧氟甲烷(CHF2OF),全氟二乙基醚(C2F5OC2F5),1,1,3,3-四氟二甲基醚(CHF2OCHF2),1,2,2,2-四氟乙基二氟甲基醚(CF3CHFOCHF2),六氟二甲基醚(CF3OCF3),六氟二乙烯基醚(CF2CFOCFCF2),七氟丙基三氟乙烯基醚(C3F7OCFCF2),全氟甲基乙烯基醚(CF3OCFCF2),1,1,2,3,3,3-六氟-1-丙烯(CF3CFCF2),六氟环丙烷(CF2CF2CF2),1,1,1,3,3,3-六氟异丙醇((CF3)2CHOH),六氟-2-三氟甲基-2-丙醇((CF3)3COH),1,1,2,2-四氟乙基三氟甲基醚(CF3OCF2CHF2),1,1,2,2-四氟乙醇(CHF2CF2OH),1,1,2,2-四氟乙二醇(CF2OHCF2OH),1,1,3,3-四氟丙-1,2-二烯(CF2CCF2),五氟丙醯氟化物(CF3CF2CFO),2,2-二氟-3,3-双(三氟甲基)环氧丙烷(CF2OC(CF3)2),三氟乙醯氟化物(CF3CFO),乙醨氟化物(CH3CFO),八氟环戊烯(C5F8),草醯氟化物((COF)2),1,1,1-三氟丙酮(CF3COCH3)或上述化合物之组合。23.如申请专利范围第22项的方法,其中的非全球暖化化合物是三氟甲醇(CF3OH),二氟甲醇(CHF2OH),1,1,1,3,3,3-六氟异丙醇((CF3)2CHOH),六氟-2-三氟甲基-2-丙醇((CF3)3COH),1,1,2,2-四氟乙醇(CHF2CF2OH),1,1,2,2-四氟乙二醇(CF2OHCF2OH),1,1,2,2-四氟乙醇(CHF2CF2OH),1,1,2,2-四氟乙二醇(CF2OHCF2OH)或上述化合物之组合。24.如申请专利范围第22项的方法,其中的非全球暖化化合物是六氟环氧丙烷(CF3CFOCF2),全氟二乙基醚(C2F5OC2F5),1,1,3,3-四氟二甲基醚(CHF2OCHF2),1,2,2,2-四氟乙基二氟甲基醚(CF3CHFOCHF2),六氟二甲基醚(CF3OCF3),六氟二乙烯基醚(CF2CFOCFCF2),七氟丙基三氟乙烯基醚(C3F7OCFCF2),全氟甲基乙烯基醚(CF3OCFCF2),1,1,2,2-四氟乙基三氟甲基醚(CF3OCF2CHF2),1,1,1-三氟丙酮(CF3COCH3)或上述化合物之组合。25.如申请专利范围第15项的方法,其中一种或多种气体进一步包括一种含氧气体,其不同于非全球暖化化合物。26.如申请专利范围第25项的方法,其中含氧气体是臭氧或一氧化氮。27.如申请专利范围第25项的方法,其中电浆产生于处理室内部。28.如申请专利范围第25项的方法,其中电浆产生于处理室的上游。29.如申请专利范围第25项的方法,其中电浆是微波产生或感应耦合电浆。30.如申请专利范围第25项的方法,其中电浆是一种RF大容量耦合电浆。31.一种清洁电浆增强化学汽相沉积处理室的方法,包括以下步骤:将六氟丙烯氧化物(CF3CFOCF2)引入处理室且形成一电浆,藉以清洁处理室。32.一种在矽晶圆上蚀刻介电膜或金属膜的方法,包括以下步骤:将一个具有介电膜或金属膜的矽晶圆引入处理室,将六氟丙烯氧化物(CF3CFOCF2)引入处理室且形成电浆,藉以蚀刻介电膜或金属膜。图式简单说明:第一图阐述了一个传统电浆处理工具,其可用于实施此发明的方法。
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