| 摘要 |
【課題】切断面の品質を従来よりも改善することができる、ファイバレーザ発振器またはＤＤＬ発振器を用いたレーザ加工機を提供する。【解決手段】レーザ加工機１００は、レーザ発振器１１を備える。レーザ発振器１１は、波長が１μｍ帯またはそれより短い波長帯のビームを励起する。１本のプロセスファイバ１２は、レーザ発振器１１より射出されたレーザを伝送する。ファセットレンズよりなる集光レンズ２７は、集光光学要素の一例である。集光光学要素は、プロセスファイバ１２より射出されたレーザが板材Ｗ１（被加工材）に照射されるときに、レーザの光軸の半径０．５ｍｍの単位面積内の板材Ｗ１を溶融し始めた時点から溶融し終える時点までの単位時間内に、レーザを単位面積内の複数の箇所に集光させる。【選択図】図１ |
