| 主权项 |
1.一种微石版印刷反折射投影物镜,至少设有一弯镜(S2),其特征在于-至少一弯镜(S2)可变形-设调整元件(Ai,410),其使可变形弯镜(S2)变形-调整元件(Ai,410)配合特定影像误差及其校正。2.根据申请专利范围第1项所述之反折射投影物镜,其中只设一个弯镜(S2)。3.根据申请专利范围第1或第2项所述之反折射投影物镜,其中弯镜(S2)上设一调整件(410)、一调节器(A4)及两作用区域(B),两作用区域(B)对称于弯镜(S2)光轴,而以此弯镜校正像散。4.根据申请专利范围第1或第2项中所述之反折射投影物镜,其中弯镜(S2)上设一第二调整件、一第二调节器及四作用区域(C),四作用区域(C)四重对称于弯镜(S2)光轴。5.根据申请专利范围第1或第2项中所述之反折射投影物镜,其中-至少设一感测器(42),以检测投影影像,-控制单元(20)将至少一感测器(42)与调整元件(Ai,410)联结成一控制电路,以最小化影像误差。6.根据申请专利范围第5项中所述之反折射投影物镜,其中-至少设一第二感测器(21,22),-控制单元(20)将至少一感测器(42)与调整元件(Ai,410)联结成一控制电路,以最小化影像误差。7.根据申请专利范围第5项所述之反折射投影物镜,其中感测器(42)是一波前感测器。8.根据申请专利范围第5项所述之反折射投影物镜,其中感测器(42)是一摄影机,尤其是一CCD摄影机。9.根据申请专利范围第1或第2项中所述之反折射投影物镜,其中感测器(21,22)检测时间、温度、压力、放射、光脉冲数或曝光数。10.根据申请专利范围第1或第2项中所述之反折射投影物镜,其中至少一透镜(LZ,LX)位置可改变。11.根据申请专利范围第10项所述之反折射投影物镜,其中位置可平行于光轴改变,或光程为可变。12.根据申请专利范围第10项所述之反折射投影物镜,其中位置可垂直于光轴改变。13.根据申请专利范围第10项中至少一项所述之反折射投影物镜,其中位置可绕光轴旋转改变。14.根据申请专利范围第1或第2项中所述之反折射投影物镜,其中调整元件包括一或多个调节器(Ai),其形状及设置配合弯镜(S2)之变形。15.一种微石版印刷反折射投影物镜,至少设有一弯镜(S2),其特征在于,-至少一弯镜(S2)可变形-弯镜(S2)之变形为两重或四重旋转对称或旋转对称或上述对称之重叠-设调节器(Ai)或调节器(Ai)操作的调件(410)以变形,其数目、形状及位置配合弯镜(S2)形状及对称。16.根据申请专利范围第1或第15项中所述之反折射投影物镜,其中弯镜(S2)之基本形状为旋转对称,且在径向上有一随半径单调地增的梯度。17.根据申请专利范围第15项所述之反折射投影物镜,其中设四调节器(A1-A4)或调整件(410)作用区域,其四重对称于光轴。18.根据申请专利范围第1或第15项中所述之反折射投影物镜,其中设六个作用区域,在每区域各有一调节器(Ai)或调整件(410)作用于弯镜(S2),其中四区域(C)为四重对称且成对同步化,其余两区域(B)为两重对称且各在两区域(C)正中间。19.根据申请专利范围第1或第15项中所述之反折射投影物镜,其中调节器(Ai)或调节器(Ai)操作的调整件(410)平行或垂直于弯镜(S2)光轴而作用。20.一种高像品质之微石版印刷投影曝光设备工作方法,包括一反折射投影物镜,其至少设有一弯镜(S2),该弯镜(S2)可变形,变形利用调节器(Ai)或调整件(410),其最多有四个,最好是三对作用区域(A,B,C)。21.根据申请专利范围第20项之方法,其中在影像平面检测像场偏移、尺度、焦点位置、像散及/或影像比例尺,调节器(Ai)或调整件(410)被与其独立启动。22.根据申请专利范围第20或21项之方法,其中检测投影曝光设备之工作参数,尤其是投影物镜(1)之数値孔径、照明装置(2)种类及相干度及/或遮蔽罩(3)特性,调节器(Ai)或调整件(410)被与其独立启动。23.根据申请专利范围第20或第21项中所述之方法,其中至少一透镜(LZ,LY)可移动,尤其是平行于光轴、绕光轴旋转或垂直于光轴。24.根据申请专利范围第20或第21项中所述之方法,其中遮蔽罩(3)或晶圆(4)位置可改变。25.根据申请专利范围第20或第21项中所述之方法,其中透镜增温及/或致密化,最好同时被补偿。26.根据申请专利范围第1.第15.第20或第21项中所述之投影物镜使用于根据申请专利范围第20至25项中至少一项所述方法之用途。图式简单说明:第一图系设有反折射缩小物镜及自适应镜之投影曝光设备的示意图。第二图系镜上调节器之示意图。第三图系一晶圆扫描器像之示意图。第四图系设有调节器、调整件及多个作用点之自适应镜的截面图。 |
