| 主权项 |
1.一种具有固持扩充模组构造之电子卡,包含一电子卡电路模组、一电性连接该电子卡电路模组之电连接器、一具有内部容置空间以容纳该电子卡电路模组及该电连接器之壳体、及一与该壳体结合并电性连接该电子卡电路模组以扩充其功能之扩充模组,其特征在于:该扩充模组,具有一第一组合端及一第二组合端;该壳体,包括一上盖体与一下盖体,该上盖体与该下盖体可相互结合定位形成一容置空间以容纳该电子卡电路模组与该电连接器,并使该电连接器显露于外,其中,该上盖体具有一与该扩充模组的第一组合端组装之第一接合侧,而该下盖体则具有一与该扩充模组的第二组合端组装之第二接合侧;另设有一嵌合装置及一扣合装置,令该嵌合装置可使该第一组合端与该第一接合侧相对定位,而该扣合装置则可使该第二组合端与该第二接合侧相对定位,藉该嵌合装置及该扣合装置共同作用,使得该壳体承受扭转力量时,该扩充模组不致自该壳体上脱离。2.如申请专利范围第1项所述之具有固持扩充模组构造之电子卡,其中,该嵌合装置包括至少二设于该第一组合端且朝外延伸并呈错置排列之接合凸块、及成形于该第一接合侧上以容该接合凸块嵌合之凹部。3.如申请专利范围第1项所述之具有固持扩充模组构造之电子卡,其中,该扣合装置包括至少一设于该第二组合端之卡接凸块、及至少一对应该卡接凸块位置处并设于该第二接合侧之卡板,令该卡板上设有一扣孔以扣合于该卡接凸块。4.如申请专利范围第3项所述之具有固持扩充模组构造之电子卡,其中,该第二组合端下缘可形成一突缘,而该扣合装置可进一步包含至少一设于该第二接合侧上之抵接板,令该抵接板可接触于该第二组合端之突缘内侧面,以强化该扣合装置之固持效果。5.如申请专利范围第3项所述之具有固持扩充模组构造之电子卡,其中,该扣合装置可进一步包含至少一设于该第二接合侧上之抵接板,而该第二组合端下缘可形成至少一对应于该抵接板之插槽,令该抵接板可插置于该插槽内,以强化该扣合装置之固持效果。图式简单说明:第一图是一种具有扩充模组之电子卡组装示意图。第二图是本创作之一较佳实施例之组装示意图,用以说明扩充模组与上盖体之组装。第三图是该较佳实施例之另一方向视角之组装示意图,用以说明扩充模组与下盖体之组装。第四图是该较佳实施例组合后之外观示意图。 |
