| 主权项 |
1.一种印刷电路板钻孔精度分析方法,包括下列步骤:输入印刷电路板钻孔量测资料与理论资料;利用该量测资料与理论资料计算出相关统计资料;根据选择项目选取所属范围之统计资料;以及将该选取资料以图像表示之,且该图像系包含向量图、分布图及箭靶图。2.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板钻孔精度分析方法,其中,该量测资料系包含量测座标、量测半径及量测真圆度。3.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板钻孔精度分析方法,其中,该理论资料系包括理论座标、理论半径及理论真圆度。4.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板钻孔精度分析方法,其中,该印刷电路板钻孔量测资料系藉由一可量测印刷电路板钻孔精度之装置来传输取得者。5.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板钻孔精度分析方法,其中,该统计资料系包含平均値、偏差量、标准差、制程准确度、制程精密度以及制程能力指数等。6.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板钻孔精度分析方法,其中,该选择项目系选自钻孔刀径选择项目以及区域选择项目其中之一。图式简单说明:第一图为本创作之流程图。第二图为本创作之统计结果以箭靶图表示之示意图。第三图为本创作之统计结果以分布图表示之示意图。第四图为本创作之统计结果以向量图表示之示意图。 |
