| 主权项 |
1.一种感压性双面黏着片,包括收缩底材及附加于其双面之感压性黏着层,其中感压性黏着层之至少一者系由辐射能可固化之感压性黏着剂所组成。2.如申请专利范围第1项之感压性双面黏着片,其中两个感压性黏着层均由辐射能可固化之感压性黏着剂所组成。3.如申请专利范围第1项之感压性双面黏着片,其中收缩底材备有多个微小切口。4.如申请专利范围第2项之感压性双面黏着片,其中收缩底材备有多个微小切口。5.如申请专利范围第1项之感压性双面黏着片,系于暂时固持于硬质板上之工作件之加工过程中,用于固定或保护该工作件。6.如申请专利范围第2项之感压性双面黏着片,系于暂时固持于硬质板上之工作件之加工过程中,用于固定或保护该工作件。7.如申请专利范围第3项之感压性双面黏着片,系于暂时固持于硬质板上之工作件之加工过程中,用于固定或保护该工作件。8.如申请专利范围第4项之感压性双面黏着片,系于暂时固持于硬质板上之工作件之加工过程中,用于固定或保护该工作件。9.一种使用感压性双面黏着片之方法,包括:将欲加工处理之工作件黏着于感压性双面黏着片之辐射能可固化之感压性黏着层,该感压性双面黏着片包括收缩底材及附加于其双面之感压性黏着层,其中感压性黏着层之至少一者系由辐射能可固化之感压性黏着剂所组成;同时将另一感压性黏着层黏着于硬质板上使该工作件固持于该硬质板上;加工处理该工作件;以辐射能照射该辐射能可固化之感压性黏着层使其固化,同时使收缩底材收缩;以及将经加工处理之该工作件自经照射及固化之辐射能可固化之感压性黏着层剥离。10.如申请专利范围第9项之感压性双面黏着片,其中两个感压性黏着层均由辐射能可固化之感压性黏着剂所组成。11.如申请专利范围第9项之感压性双面黏着片,其中收缩底材备有多个微小切口。12.如申请专利范围第10项之感压性双面黏着片,其中收缩底材备有多个微小切口。13.如申请专利范围第9项之感压性双面黏着片,其中欲加工处理之工作件为于其表面备有电路图形之半导体晶圆,及该加工处理系研磨晶圆之背面。14.如申请专利范围第9项之感压性双面黏着片,其中欲加工处理之工作件可为于其表面备有电路图形之半导体晶圆,及该加工处理系将晶圆切割为晶片元件。15.如申请专利范围第9项之感压性双面黏着片,其中欲加工处理之工作件为于其表面备有电路图形之半导体晶圆,该加工处理系研磨晶圆之背面及将晶圆切割为晶片元件,此二步骤可依任意顺序进行。图式简单说明:第1图为本发明感压性双面黏着片之剖视图;第2图为工作件黏着于本发明感压性双面黏着片之示意图;第3图为其上黏着工作件之本发明感压性双面黏着片固定于硬质板上之示意图;第4图为经加工处理之工作件之示意图;第5图为经辐射能照射后及底材收缩后,复合物状态示意图;第6图为使用其底材备有切口之感压性双面黏着片模式示意图;第7图为半导体晶圆黏着于本发明感压性双面黏着片示意图;第8图为其上黏着半导体晶圆之本发明感压性双面黏着片固定于硬质板上之示意图;第9图为半导体晶圆背面经研磨后,复合物状态示意图;第10图为经辐射能照射后及底材收缩后,复合物状态示意图。 |
