发明名称 薄膜覆晶(COF)封装之烤箱
摘要 一种薄膜覆晶(COF)封装之烤箱其系在该烤箱内装设一滚轮及一张力滚轮,其中该滚轮及张力滚轮之外圈滚面至轴管间系形成一环形槽道,以供结合一承载环体,该滚轮之承载环体系具有一容置晶片之环形凹槽,在输送薄膜时不会伤害晶片,而该张力滚轮之承载环体系具有一平坦之承载面,以承载薄膜使其平坦不下垂,故当薄膜覆晶封装结构进行固化作业时,该薄膜系为平坦不下垂,且不会伤害晶片。
申请公布号 TW515569 申请公布日期 2002.12.21
申请号 TW090220090 申请日期 2001.11.16
申请人 南茂科技股份有限公司 发明人 邱智贤;林志勇;黄敏娥
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 张启威 高雄市左营区立文路七十七号十六楼之二
主权项 1.一种薄膜覆晶(COF)封装之烤箱,其系包含有:一烤箱,该烤箱具有一入口及一出口,其系用以加热固化薄膜覆晶封装之封胶材;一滚轮,该滚轮系装设于该烤箱内,其系位于入口与张力滚轮之间,该滚轮之外圈滚面至轴管间系形成一环形槽道,以结合一承载环体,该承载环体系具有一环形凹槽,以供容置薄膜上之晶片;及一张力滚轮,该张力滚轮系装设于该烤箱内,其系位于该滚轮与出口之间,该张力滚轮之外圈滚面至轴管系形成一环形槽道,以结合一承载环体,该承载环体表面系为平坦,且该张力滚轮之轴杆系衔接一配重件,以产生拉力使薄膜更加平坦。2.如申请专利范围第1项所述之薄膜覆晶(COF)封装之烤箱,其中该烤箱在入料口与滚轮、滚轮与张力滚轮、张力滚轮与出料口之间系具有输送平台,以供载附薄膜。3.如申请专利范围第1项所述之薄膜覆晶(COF)封装之烤箱,其另包含有防护罩,以保护该滚轮及张力滚轮。4.如申请专利范围第1项所述之薄膜覆晶(COF)封装之烤箱,其中该滚轮之轮面半径系大于张力滚轮之轮面半径。5.如申请专利范围第1项所述之薄膜覆晶(COF)封装之烤箱,其中该滚轮及该张力滚轮之轮面上系具有复数个贯穿孔。图式简单说明:第1图:依本创作之一具体实施例中,一薄膜覆晶(COF)封装之烤箱之截面图;第2图:依本创作之一具体实施例中,第1图沿2-2线之截面放大图;第3图:依本创作之一具体实施例中,第2图沿3-3线之截面放大图;第4图:习知之薄膜覆晶(COF)封装结构之截面图;及第5图:习知之TCP封装之烤箱滚轮之截面示意图。
地址 新竹科学工业园区研发一路一号