构装元件陶瓷基板

摘要

本创作系有关一种构装元件陶瓷基板，其主要包括有陶瓷基板，该陶瓷基板具有预定数量的容孔，容孔侧之陶瓷基板上设置有功能性电子元件，前述容孔内填充有导电胶，导电胶与陶瓷基板具有良好的附着性及导电性，可供后续电极凸块或电极接脚之用，同时兼具电子元件讯号的传导，预制的容孔导电胶设计可使元件的后续构装接脚工序减少而降低成本，该功能性电子元件上具有一层保护层，除了保护电子元件外，亦保护电子元件导线电极与容孔导电胶的接触区，此将提高元件寿命及生产良率。

主权项

1.一种「构装元件陶瓷基板」,主要包括有陶瓷基板,该陶瓷基板具有预定数量的容孔,容孔侧之陶瓷基板面上设置有功能性电子元件,前述容孔内填充有导电胶,该功能性电子元件上具有一层保护层者。2.依据申请专利范围第1项所述之「构装元件陶瓷基板」,其中,该导电胶之上方可以进行接脚金属的焊球粘结或凸块电极之制作,而将复杂系统集成在一个基板中实施者。3.依据申请专利范围第1项所述之「构装元件陶瓷基板」,其中,该陶瓷基板之容孔下端具有未断裂之切割线者。4.依据申请专利范围第1项所述之「构装元件陶瓷基板」,其中,该陶瓷基板为玻璃基板者。图式简单说明:第一图系本创作实施例剖面图。第二图系本创作实施例剖面图(实施状态)。第三图系本创作实施例实施状态正面及侧面图。第四图系本创作另一实施例剖面图。