发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要 本发明揭示一种半导体装置,其包括一基底、一第一装置及一第二装置。第一装置位于基底上,其包括一源极层及一汲极层,各自位于基底中并延伸至一第一深度。第二装置位于基底上,其包括一源极层及一汲极层,各自位于基底中并延伸至一第二深度。第二深度不同于第一深度。本发明亦揭示一种半导体装置之制造方法。
申请公布号 TW200620664 申请公布日期 2006.06.16
申请号 TW094137585 申请日期 2005.10.26
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 陈宏玮;钟堂轩;郑水明;吕昇达
分类号 H01L29/772 主分类号 H01L29/772
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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