电晶粒接触结构及其制造方法

摘要

本发明的半导体装置包括成形在具有第一、第二表面及边缘之半导体基体上的积体电路。第一表面上包括与积体电路电气连接的电气接触垫。半导体基体的第一表面包括一顶部保护层，其表面部延伸超过半导体基体的边缘。顶部保护层的表面部包括电气接触垫，与电气接触垫延体及积体电路电气连接。半导体基体的第二表面包括多数个背侧电气连接器，与对应的电气接触垫延体重叠地电气接触，形成背侧电气连接器与对应之电气接触垫延体间搭接(lapjoint)的电气连接。本发明也揭示制造这类装置及连接的方法。