金属材质的黏着方法

摘要

一种金属材质的黏着方法，系使用于光收发模组的黏着，以加强保护壳与外壳的黏着力。此金属材质的黏着方法包含下列步骤。首先，提供雷射二极体之保护壳与金属外壳。涂布一前处理层于金属外壳内侧，然后进行讯号对位，以对准雷射二极体与金属外壳的位置。然后再使用环氧树脂黏着保护壳于金属外壳之前处理层之内侧，并使雷射二极体固定于最佳的位置。此方法更包含涂布一密封层使环氧树脂与水气隔离，以及一第二前处理层以提高保护壳与环氧树脂之间的黏着力。伍、(一)、本案代表图为：第＿＿＿1＿＿＿＿图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明：100 外壳 110 前处理层120 环氧树脂层 130 保护壳140 密封层

主权项

1.一种金属材质的黏着方法,系使用于光收发模组之组装制程,该金属材质的黏着方法,至少包含:提供一雷射二极体之保护壳;提供一金属外壳;涂布一前处理层于该金属外壳;使用讯号对位制程,进行该雷射二极体与该金属外壳的位置对准;以及使用一环氧树脂层,黏着该保护壳于该金属外壳之该前处理层之内侧,使该雷射二极体与该保护壳固定于该金属外壳之中。2.如申请专利范围第1项所述之金属材质的黏着方法,其中上述之讯号对位制程,系使用光纤讯号,调整该雷射二极体与该金属外壳之相对位置,以获得最大的讯号输出。3.如申请专利范围第1项所述之金属材质的黏着方法,其中上述之保护壳系为一镍铁合金之雷射二极体之保护壳。4.如申请专利范围第1项所述之金属材质的黏着方法,其中上述之金属外壳系为一不锈钢金属外壳。5.如申请专利范围第1项所述之金属材质的黏着方法,其中上述之前处理层之材质包含环氧脂漆类及橡胶漆类。6.如申请专利范围第1项所述之金属材质的黏着方法,其中上述之使用一环氧树脂层,黏着该保护壳于该金属外壳之内侧步骤之前,更包含使用黏着剂进行该保护壳之预定位。7.如申请专利范围第6项所述之金属材质的黏着方法,其中上述之黏着剂包含快乾胶。8.如申请专利范围第6项所述之金属材质的黏着方法,其中上述之黏着剂包含紫外线胶(Ultraviolet Glue)。9.如申请专利范围第1项所述之金属材质的黏着方法,其中上述之使用一环氧树脂层,黏着该保护壳于该金属外壳之内侧步骤之后,更包含使用一密封层将该前处理层与该环氧树脂层密封于该保护壳与该金属外壳之间。10.如申请专利范围第9项所述之金属材质的黏着方法,其中上述之密封层包含一聚丙烯(Polypropylene)密封层。11.如申请专利范围第9项所述之金属材质的黏着方法,其中上述之密封层包含一矽胶(Silica Gel)密封层。12.如申请专利范围第9项所述之金属材质的黏着方法,其中上述之密封层包含一无机材料密封层。13.一种金属材质的黏着方法,系使用于光收发模组之组装制程,该金属材质的黏着方法,至少包含:提供一雷射二极体之保护壳;提供一金属外壳;涂布一第一前处理层于该保护壳;涂布一第二前处理层于该金属外壳;使用讯号对位制程,进行该雷射二极体与该金属外壳的位置对准;以及使用一环氧树脂层,黏着于该第一前处理层与该第二前处理层之间,使该雷射二极体与该保护壳固定于该金属外壳之中。14.如申请专利范围第13项所述之金属材质的黏着方法,其中上述之讯号对位制程,系使用光纤讯号,调整该雷射二极体与该金属外壳之相对位置,以获得最大的讯号输出。15.如申请专利范围第13项所述之金属材质的黏着方法,其中上述之保护壳系为一镍铁合金之雷射二极体之保护壳。16.如申请专利范围第13项所述之金属材质的黏着方法,其中上述之金属外壳系为一不锈钢金属外壳。17.如申请专利范围第13项所述之金属材质的黏着方法,其中上述之前处理层之材质包含环氧脂漆类及橡胶漆类。18.如申请专利范围第13项所述之金属材质的黏着方法,其中上述之使用一环氧树脂层,黏着于该第一前处理层与该第二前处理层之间的步骤之前,更包含使用黏着剂进行该保护壳之预定位。19.如申请专利范围第18项所述之金属材质的黏着方法,其中上述之黏着剂包含快乾胶。20.如申请专利范围第18项所述之金属材质的黏着方法,其中上述之黏着剂包含紫外线胶(Ultraviolet Glue)。21.如申请专利范围第13项所述之金属材质的黏着方法,其中上述之使用一环氧树脂层,黏着于该第一前处理层与该第二前处理层之间的步骤之后,更包含使用一密封层将该第一前处理层,该第二前处理层,以及该环氧树脂层密封于该保护壳与该金属外壳之间。22.如申请专利范围第21项所述之金属材质的黏着方法,其中上述之密封层包含一聚丙烯(Polypropylene)密封层。23.如申请专利范围第21项所述之金属材质的黏着方法,其中上述之密封层包含一矽胶(Silica Gel)密封层。24.如申请专利范围第21项所述之金属材质的黏着方法,其中上述之密封层包含一无机材料密封层。25.一种光收发模组之雷射二极体保护壳与不锈钢外壳的黏着方法,至少包含:提供一雷射二极体保护壳;提供一不锈钢外壳;涂布一前处理层于该不锈钢外壳;使用讯号对位制程,进行该雷射二极体与该不锈钢外壳的位置对准;使用一环氧树脂层,黏着该雷射二极体保护壳于该不锈钢外壳之该前处理层之内侧,使该雷射二极体保护壳固定于该不锈钢外壳之中;以及使用一密封层,将该前处理层与该环氧树脂层密封于该雷射二极体保护壳与该不锈钢外壳之间。26.如申请专利范围第25项所述之光收发模组之雷射二极体保护壳与不锈钢外壳的黏着方法,其中上述之讯号对位制程,系使用光纤讯号,调整该雷射二极体与该不锈钢外壳之相对位置,以获得最大的讯号输出。27.如申请专利范围第25项所述之光收发模组之雷射二极体保护壳与不锈钢外壳的黏着方法,其中上述之雷射二极体保护壳系为一镍铁合金之雷射二极体保护壳。28.如申请专利范围第25项所述之光收发模组之雷射二极体保护壳与不锈钢外壳的黏着方法,其中上述之前处理层之材质包含环氧脂漆类及橡胶漆类。29.如申请专利范围第25项所述之光收发模组之雷射二极体保护壳与不锈钢外壳的黏着方法,其中上述之使用一环氧树脂层,黏着该雷射二极体保护壳于该不锈钢外壳之内侧步骤之前,更包含使用黏着剂进行该雷射二极体保护壳之预定位。30.如申请专利范围第29项所述之光收发模组之雷射二极体保护壳与不锈钢外壳的黏着方法,其中上述之黏着剂包含快乾胶。31.如申请专利范围第29项所述之光收发模组之雷射二极体保护壳与不锈钢外壳的黏着方法,其中上述之黏着剂包含紫外线胶(Ultraviolet Glue)。32.如申请专利范围第25项所述之光收发模组之雷射二极体保护壳与不锈钢外壳的黏着方法,其中上述之密封层包含一聚丙烯(Polypropylene)密封层。33.如申请专利范围第25项所述之光收发模组之雷射二极体保护壳与不锈钢外壳的黏着方法,其中上述之密封层包含一矽胶(Silica Gel)密封层。34.如申请专利范围第25项所述之光收发模组之雷射二极体保护壳与不锈钢外壳的黏着方法,其中上述之密封层包含一无机材料密封层。35.一种光收发模组之雷射二极体保护壳与不锈钢外壳的黏着方法,至少包含:提供一雷射二极体保护壳;提供一不锈钢外壳;涂布一第一前处理层于该雷射二极体保护壳;涂布一第二前处理层于该不锈钢外壳;使用讯号对位制程,进行该雷射二极体与该不锈钢外壳的位置对准;使用一环氧树脂层,黏着于该第一前处理层与该第二前处理层之间,使该雷射二极体保护壳固定于该不锈钢外壳之中;以及使用一密封层,将该第一前处理层,该第二前处理层,以及该环氧树脂层,密封于该雷射二极体保护壳与该不锈钢外壳之间。36.如申请专利范围第35项所述之光收发模组之雷射二极体保护壳与不锈钢外壳的黏着方法,其中上述之讯号对位制程,系使用光纤讯号,调整该雷射二极体与该不锈钢外壳之相对位置,以获得最大的讯号输出。37.如申请专利范围第35项所述之光收发模组之雷射二极体保护壳与不锈钢外壳的黏着方法,其中上述之雷射二极体保护壳系为一镍铁合金之雷射二极体保护壳。38.如申请专利范围第35项所述之光收发模组之雷射二极体保护壳与不锈钢外壳的黏着方法,其中上述之前处理层之材质包含环氧脂漆类及橡胶漆类。39.如申请专利范围第35项所述之光收发模组之雷射二极体保护壳与不锈铜外壳的黏着方法,其中上述之使用一环氧树脂层,黏着于该第一前处理层与该第二前处理层之间的步骤之前,更包含使用黏着剂进行该雷射二极体保护壳之预定位。40.如申请专利范围第39项所述之光收发模组之雷射二极体保护壳与不锈钢外壳的黏着方法,其中上述之黏着剂包含快乾胶。41.如申请专利范围第39项所述之光收发模组之雷射二极体保护壳与不锈钢外壳的黏着方法,其中上述之黏着剂包含紫外线胶(Ultraviolet Glue)。42.如申请专利范围第35项所述之光收发模组之雷射二极体保护壳与不锈钢外壳的黏着方法,其中上述之密封层包含一聚丙烯(Polypropylene)密封层。43.如申请专利范围第35项所述之光收发模组之雷射二极体保护壳与不锈钢外壳的黏着方法,其中上述之密封层包含一矽胶(SilicaGel)密封层。44.如申请专利范围第35项所述之光收发模组之雷射二极体保护壳与不锈钢外壳的黏着方法,其中上述之密封层包含一无机材料密封层。图式简单说明:第一图为本发明之金属材质的黏着方法之一较佳实施例之黏着结构示意图;以及第二图为本发明之金属材质的黏着方法之另一较佳实施例之黏着结构示意图。