包括升降机构之半导体晶圆用高压相容性真空夹头

摘要

本发明揭示一种在高压处理期间固持半导体晶圆之真空夹头，其包含一晶圆平台、第一至第三升降栓销、及一作动器机构。该晶圆平台包含一平滑表面、第一至第三升降栓销孔、及一真空开口。于使用中，该真空开口对半导体晶圆之表面施加真空，而用该夹头将该半导体晶圆夹紧至该晶圆平台。该第一至第三升降栓销分别安装在该第一至第三升降栓销孔内。该作动器机构将该第一至第三升降栓销接合至该晶圆平台。操作该作动器机构以将该第一至第三升降栓销同时伸出该晶圆平台之平滑表面上方。操作该作动器机构以将该第一至第三升降栓销同时缩回到至少与该晶圆平台之平滑表面齐平。