裂片装置

摘要

本发明系藉由一垂直升降机构进行承载台之上升与下降动作，并于片状脆性材料进行其中一切割线之裂片作业时，垂直升降机构可将承载台上升以使其承置片状脆性材料并进行裂片，而当片状脆性材料欲移动至下一切割线时，垂直升降机构可再将承载台降下，促使片状脆性材料与承载台之间保持一垂直距离，如此可避免片状脆性材料与承载台之间产生摩擦，防止静电产生，减少微粒污染与磨耗，降低片状脆性材料产生崩裂的危险性，进而可提高裂片品质。此外，本发明尚可包括有一冲程微调机构，其可用以调整裂片刀相对于片状脆性材料之冲程距离。