发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要 本发明提供一种半导体装置及其制造方法,在双极电晶体中,于本质基极区域正下方设置SIC,可抑制填隙效应,和藉由本质基极区域薄膜化而提升fT。SIC层的杂质浓度越高,其效果越大。另一方面,SIC层之杂质浓度升高时,VCEO会降低,而且fT提升及填隙效应的抑制与VCEO特性系为权衡(trade–off)关系。其中,在本质基极区域正下方设置与本质基极区域抵接的第二SIC层;在第二SIC层的正下方设置杂质浓度比第二SIC层高的第一SIC层。藉由第一SIC层,可缩小集极宽度,且抑制填隙效应,而藉由第二SIC层可切断本质基极区域下端,而提升fT。又,藉由采用第一SIC层之杂质的扩散系数大于第二SIC层之杂质的扩散系数之构成,可利用一次热处理,形成深度不同的两个SIC层。
申请公布号 TW200525754 申请公布日期 2005.08.01
申请号 TW093131773 申请日期 2004.10.20
申请人 三洋电机股份有限公司 发明人 富永久昭;小田岛庆汰;松本成仁;山室正伦
分类号 H01L29/72 主分类号 H01L29/72
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本