| 摘要 |
本发明系一种模组化电路板制造方法，其系以基础元件为组合单元之具有盲、埋孔结构之多层电路板制造方法，其系将表面附有铜皮之基板，藉由微影、蚀刻方式制作电气线路，并在形成电气线路层后，将乾膜介质以压膜方式压贴在基板表面上，再钻出导通孔，并将塑性导电物质埋入导通孔，如此得到一基础元件，使制作具有盲、埋孔结构之多层电路板时，可以此基础元件作为组合单元，与其他已制作完成盲孔及单面或双面电气线路之电路板，依多层电路板型态，互为堆叠组合，进行一次热、冷压合程序，形成具有盲、埋孔结构的多层电路板，如此，不但可节省知技术需逐层对位、压合及盲孔电镀填孔之时间，且可提高成品良率及降低故障成本。 |
