发明名称 高相容性之焊垫结构
摘要 一种高相容性之焊垫结构,系应用于以表面黏着技术(Surface Mounted Technology;SMT)接置之不同尺寸规格的电子元件,使该电子元件能与电子载板上所设置之至少二个焊垫(Solder Pad)保持良好的电性连接品质;其系于该电子载板上所设置之至少二个焊垫相邻之中间处各形成有一相对应的缺口,以供各尺寸规格的电子元件设置于该焊垫上对应缺口处所划分之位置,俾利用该缺口的设置,满足多种尺寸规格的电子元件接置需求,进一步达到节省制程成本之功效。
申请公布号 TWI256698 申请公布日期 2006.06.11
申请号 TW094102431 申请日期 2005.01.27
申请人 矽品精密工业股份有限公司 发明人 黄荣邦;陈锦德;萧承旭
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人 陈昭诚 台北市博爱路35号9楼
主权项 1.一种高相容性之焊垫结构,系应用于以表面黏着 技术所接置之不同尺寸规格的电子元件,使该电子 元件能与电子载板上所设置之至少二个焊垫保持 电性连接,其特征在于: 该电子载板上所设置之至少二个焊垫系于其相邻 之中间处各形成有一相对应的缺口,以供各尺寸规 格的电子元件设置于该焊垫上对应缺口处所划分 之位置。 2.如申请专利范围第1项之高相容性之焊垫结构,其 中,该电子元件系为被动元件。 3.如申请专利范围第2项之高相容性之焊垫结构,其 中,该被动元件系为电阻元件、电容元件及电感元 件所构成群组之其中一者。 4.如申请专利范围第1或2项之高相容性之焊垫结构 ,其中,该电子元件系可选择为0204(宽度0.5mm、长度1 mm)、0201(宽度0.5mm、长度0.3 mm)。 5.如申请专利范围第4项之高相容性之焊垫结构,其 中,该至少二个焊垫之尺寸系对应该0204尺寸规格 的被动元件所设置。 6.如申请专利范围第5项之高相容性之锌垫结构,其 中,该至少二个焊垫的宽度与长度尺寸系分别为0. 23mm与1.1mm。 7.如申请专利范围第6项之高相容性之焊垫结构,其 中,该至少二个焊垫之间距系为0.2mm。 8.如申请专利范围第1项之高相容性之焊垫结构,其 中,该焊垫之缺口系为拒焊层(Solder Mask)所遮覆。 9.如申请专利范围第1项之高相容性之焊垫结构,其 中,该缺口的宽度尺寸系不超过该焊垫的宽度尺寸 的75%。 10.如申请专利范围第9项之高相容性之焊垫结构, 其中,该缺口的宽度与长度尺寸系分别为0.1mm与0.4 mm。 11.一种高相容性之焊垫结构,系应用于以表面黏着 技术接置之0204(宽度0.5mm、长度1mm)及0201(宽度0.5 mm 、长度0.3mm)尺寸规格的被动元件,使该被动元件能 与电子载板上所设置之至少二个焊垫保持电性连 接,其特征在于: 该电子载板上所设置之至少二个焊垫系于其相邻 之中间处各形成有一相对应的缺口,以供该焊垫结 构得选择以相对缺口之二侧,提供该0201尺寸规格 的被动元件作设置,及以该电子载板上所设置之至 少二个焊垫,提供该0204尺寸规格的被动元件作设 置,俾使该0201尺寸规格与该0204尺寸规格的被动元 件皆可选择设置于该形成有缺口之至少二个焊垫 。 12.如申请专利范围第11项之高相容性之焊垫结构, 其中,该被动元件系为电阻元件、电容元件及电感 元件所构成群组之其中一者。 13.如申请专利范围第11项之高相容性之焊垫结构, 其中,该至少二个焊垫之尺寸系对应该0204尺寸规 格的被动元件所设置。 14.如申请专利范围第13项之高相容性之焊垫结构, 其中,该至少二个焊垫的宽度与长度尺寸系分别为 0.23 mm与1.1mm。 15.如申请专利范围第11或13或l4项之高相容性之焊 垫结构,其中,该至少二个焊垫之间距系为0.2mm。 16.如申请专利范围第11项之高相容性之焊垫结构, 其中,该焊垫之缺口处系为拒焊层(solder Mask)所遮 覆。 17.如申请专利范围第11项之高相容性之焊垫结构, 其中,该缺口的宽度尺寸系不超过该焊垫的宽度尺 寸的75%。 18.如申请专利范围第17项之高相容性之焊垫结构, 其中,该缺口的宽度与长度尺寸系分别为0.1mm与0.4 mm。 19.一种高相容性之焊垫结构,系应用于以表面黏着 技术接置之0204(宽度0.5mm、长度1mm)及0201(宽度0.5 mm 、长度0.3mm)尺寸规格的被动元件,使该0201尺寸规 格的被动元件与电子载板上对应0204尺寸规格的被 动元件所设置之至少二个焊垫亦可保持电性连接, 其特征在于: 该电子载板上所设置之至少二个焊垫系于其相邻 之中间处各形成有一相对应的缺口,以于该焊垫上 对应该缺口位置之相对二侧,提供接置该0201尺寸 规格的被动元件。 20.如申请专利范围第19项之高相容性之焊垫结构, 其中,该被动元件系为电阻元件、电容元件及电感 元件所构成群组之其中一者。 21.如申请专利范围第19项之高相容性之焊垫结构, 其中,该至少二个焊垫的宽度与长度尺寸系分别为 0.23 mm与1.1mm。 22.如申请专利范围第19或21项之高相容性之焊垫结 构,其中,该至少二个焊垫之间距系为0.2mm。 23.如申请专利范围第19项之高相容性之焊垫结构, 其中,该焊垫缺口处系为拒焊层(Solder Mask)所遮覆 。 24.如申请专利范围第19项之高相容性之焊垫结构, 其中,该缺口的宽度尺寸系不超过该焊垫的宽度尺 寸的75%。 25.如申请专利范围第24项之高相容性之焊垫结构, 其中,该缺口的宽度与长度尺寸系分别为0.1mm与0.4 mm。 图式简单说明: 第1(A)及1(B)图系为一方块示意图,系表示习知0201尺 寸规格之电子元件及其所匹配之焊垫的俯视状态; 第2(A)及2(B)图系为一方块示意图,系表示习知0204尺 寸规格之电子元件及其所匹配之焊垫的俯视状态; 第3(A)、3(B)及3(C)图系为一俯视示意图及其A-A剖面 示意图与另一状态示意图,系表示习知0201尺寸规 格之电子元件设置于匹配0204尺寸规格之电子元件 的焊垫之状态; 第4图系为一俯视示意图,系表示本发明高相容性 之焊垫结构的较佳实施方式; 第5(A)及5(B)图系为一俯视示意图及其A-A剖面示意 图,系表示0201尺寸规格之电子元件设置于本发明 高相容性之焊垫结构之状态;以及 第6(A)及6(B)图系为一俯视示意图及其A-A剖面示意 图,系表示0204尺寸规格之电子元件设置于本发明 高相容性之焊垫结构之状态。
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