多层基板间交互连结之结构及其制造方法

摘要

本发明揭露一种多层基板间交互连结之结构及其制造方法。此结构包含第一多层基板、第二多层基板。第一多层基板具有第一金属层、第一介电层以及介层洞,其中一第一金属层端缘连接其对应的第一介电层之端缘,与其他相邻第一金属层和第一介电层端缘系相对分离。第二多层基板具有第二金属层与第二介电层,一第二金属层端缘相连接其对应的第二介电层之端缘,与其他相邻第二金属层和第二介电层端缘系相对分离。介层洞位于第一多层基板之第一介电层端缘,介层洞内具有一导电部,第一金属层之导电部系与第二多层基板之第二金属层相互黏结。