| 摘要 |
중간 스테이지(41)와, 반도체 칩(11)을 이송하여 중간 스테이지(41)에 재치하는 이송부(30)와, 중간 스테이지(41)로부터 반도체 칩(11)을 픽업하여 당해 반도체 칩(11)을 회로 기판(15)에 본딩하는 제1 본딩부(50A) 및 제2 본딩부(50B)를 구비하고, 중간 스테이지(41)는 제1 본딩부(50A)가 반도체 칩(11)을 픽업 가능한 제1 위치(P1)와 제2 본딩부(50B)가 반도체 칩(11)을 픽업 가능한 제2 위치(P2) 사이를 이동한다. 이것에 의해 회로 기판당 처리 시간을 단축함과 아울러 스페이스의 증가를 억제할 수 있는 본딩 장치 및 본딩 방법을 제공한다. |
