| 发明名称 | 半导体器件芯片的周转装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型的一种半导体器件芯片的周转装置，包括长方形的芯片分向摇板和可扣合在芯片分向摇板上的周转吸板，所述芯片分向摇板上表面设置有凹槽，所述凹槽底部设置有若干芯片定位槽，所述周转吸板内部设置有空腔并且周转吸板侧面设置有与空腔相连通的抽气口，周转吸板的下表面设置有若干排凸条，每排凸条上并排设置有若干凸出的方形的吸嘴，所述吸嘴中心设置有与周转吸板内部空腔相连通的吸气孔。本实用新型的有益效果是：能够方便快捷地将半导体器件芯片进行周转，大大提高了工作效率，而且避免了芯片在周转过程中出现的损坏、偏位、旋转等情况，提高了焊接后的产品品质。 | ||
| 申请公布号 | CN205645781U | 申请公布日期 | 2016.10.12 |
| 申请号 | CN201620421691.7 | 申请日期 | 2016.05.11 |
| 申请人 | 山东迪一电子科技有限公司 | 发明人 | 陈钢全;张胜君;王刚 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
| 代理机构 | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人 | 肖健 |
| 主权项 | 一种半导体器件芯片的周转装置，其特征在于：包括长方形的芯片分向摇板和可扣合在芯片分向摇板上的周转吸板，所述芯片分向摇板上表面设置有凹槽，所述凹槽底部设置有若干芯片定位槽，所述周转吸板内部设置有空腔并且周转吸板侧面设置有与空腔相连通的抽气口，周转吸板的下表面设置有若干排凸条，每排凸条上并排设置有若干凸出的方形的吸嘴，所述吸嘴中心设置有与周转吸板内部空腔相连通的吸气孔。 | ||
| 地址 | 250000 山东省济宁市经济开发区创业路北 | ||