发明名称 |
集成电路器件 |
摘要 |
本公开涉及一种集成电路器件,包括:衬底;与所述衬底相邻的集成电路裸片,所述集成电路裸片具有活性表面,与所述活性表面相反的后表面,以及在其中具有台阶的侧壁,所述台阶限定了与所述后表面相邻的较小周边以及与所述活性表面相邻的较大周边;以及在所述集成电路裸片的所述后表面与所述衬底之间、并围绕所述集成电路裸片的树脂材料,所述树脂材料紧靠着所述台阶、由所述台阶保持住并且不延伸超过所述台阶。 |
申请公布号 |
CN205645791U |
申请公布日期 |
2016.10.12 |
申请号 |
CN201620256316.1 |
申请日期 |
2016.03.30 |
申请人 |
意法半导体公司 |
发明人 |
B·C·巴奎安;F·阿雷拉诺;A·M·阿谷唐 |
分类号 |
H01L23/31(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/31(2006.01)I |
代理机构 |
北京市金杜律师事务所 11256 |
代理人 |
王茂华;吕世磊 |
主权项 |
一种集成电路器件,其特征在于,包括:衬底;与所述衬底相邻的集成电路裸片,所述集成电路裸片具有活性表面,与所述活性表面相反的后表面,以及在其中具有台阶的侧壁,所述台阶限定了与所述后表面相邻的较小周边以及与所述活性表面相邻的较大周边;以及在所述集成电路裸片的所述后表面与所述衬底之间、并围绕所述集成电路裸片的树脂材料,所述树脂材料紧靠着所述台阶、由所述台阶保持住并且不延伸超过所述台阶。 |
地址 |
菲律宾内湖省 |