发明名称 一种挠性PCB板热压整平装置
摘要 本实用新型公开了一种挠性PCB板热压整平装置,包括工作台、立柱、顶板、气缸、托板、上压板、热电偶、下压板、风箱、导轨、横梁、导向板、滚筒、控制器,将弯曲变形的PCB板放置于下压板上,手动将PCB板右侧平铺于下压板,将风箱抽成负压,设置于下压板上的吸气孔产生负压将PCB板右侧紧紧吸附,通过拉手自右向左拉动横梁,导向板将PCB板弯曲部分铺开,滚筒随后将PCB板平铺于下压板,设置于下压板上的吸气孔801产生负压将PCB板紧紧吸附,随后,控制器控制热电偶工作对上压板加热,同时,气缸带动托板下移,从而带动上压板下移,上压板和下压板配合将PCB板整平,该装置结构简单,通过半自动平铺,自动预热整平,使得PCB板整平效果好,整平效率高。
申请公布号 CN205793688U 申请公布日期 2016.12.07
申请号 CN201620761155.1 申请日期 2016.07.19
申请人 苏州市惠利达数控有限公司 发明人 夏桂福
分类号 H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 代理人 李先锋
主权项 一种挠性PCB板热压整平装置,其特征在于包括工作台、立柱、顶板、气缸、托板、上压板、热电偶、下压板、风箱、导轨、横梁、导向板、滚筒、控制器,所述的立柱位于工作台上端左右两侧,所述的立柱与工作台螺纹相连,所述的顶板位于立柱上端,所述的顶板与立柱螺纹相连,所述的气缸位于顶板下端,所述的气缸与顶板螺纹相连,所述的托板位于立柱外壁且位于气缸下端,所述的托板与立柱滑动相连且与气缸螺纹相连,所述的上压板位于托板底部,所述的上压板与托板螺纹相连,所述的热电偶伸入上压板内,所述的热电偶与上压板螺纹相连,所述的下压板位于工作台顶部,所述的下压板与工作台螺纹相连,所述的风箱位于下压板底部中心处,所述的风箱与下压板螺纹相连,所述的导轨位于下压板顶部,所述的导轨与下压板螺纹相连,所述的横梁位于导轨顶部,所述的横梁与导轨滑动相连,所述的导向板位于横梁下端左侧,所述的导向板与横梁螺纹相连,所述的滚筒位于横梁下端右侧,所述的滚筒与横梁螺纹相连,所述的控制器位于工作台上端,所述的控制器与工作台螺纹相连。
地址 215000 江苏省苏州市相城区黄桥镇黄桥村