发明名称 UNIT FOR WAFER BONDING
摘要
申请公布号 JPS6181474(A) 申请公布日期 1986.04.25
申请号 JP19840201930 申请日期 1984.09.28
申请人 TOSHIBA CERAMICS CO LTD 发明人 KONUMA KOJI;UYAMA NAGATERU
分类号 H01L21/683;C09J5/00;H01L21/67;H01L21/68 主分类号 H01L21/683
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利