| 主权项 |
1.以第一类及第二类物质(分别从第一 类包含TiN ,第二类包含金及金的 合金中选出)涂覆一种抗热基质方法 ,沉积在该基质之第一步骤包括一主 要含有该第一或第二类物质之非一不 透明层,沉积在该层之第一或第二类 物质之第二步骤为主要含有该物质之 其他的非一不透明层,沉积在该物质 之该其他层之第三步骤为含有主要该 物质之一种之另一非一不透明层,且 重复该第二及第三步骤,该第一物质 层具有至少0.01微米之厚度,且该 第二物质层具有至少为0.003微米之 厚度。2.根据上述请求专利部份第1.项之方法 ,包含重复该第二及第三步之额外步 骤至少直到该基质被主要含有第一类 及第二类物质之衆多该层包围为止。3.根据上述 请求专利部份第1.项之方法 ,其中主要含有该第一类物质之每一 层具有之厚度不大于0.33/u。4.根据上述请求专利 部份第1.项之方法 ,其中主要含有第二类物质之每一层 具有之厚度不大于0.13/u。5.根据上述请求专利部 份第1.项之方法 ,其中该方法为阴极喷布法。6.根据上述请求专利 部份第1.项之方法 ,其中至少使用二种阴极喷布源(其 置于一单独空室内且分离地够远以阻 止该第一类及第二类物质以原子级混 合)以执行该沉积步骤。7.根据上述请求专利部份 第1.项之方法 ,包含沉积一具一片或更多微层合片 (其主要含有该第二类物质)之外层 在该衆多层上的额外步骤,该外层具 有之厚度小于0.13/u。8.根据上述请求专利部份第7. 项之方法 ,其中该外层其厚度范围在0.003/ u至0.13u。9.一件物品,包含一抗热基质,在该基 质上一种涂覆物其为各种微层合片( 主要分别含有第一类及第二类物质) ,该第一类物质为TiN ,该第二类 物质从含有金及金合金群中选出,且 每一该第一类物质之微层合片其厚度 不大于0.33/u。10.根据上述请求专利部份第9.项之 物品 ,其中该第二类物质其厚度不大于 0.13/u。11.以第一及第二类物质涂布一抗热基质 之方法,含有该第一及第二类物质之 连续或替换沉积层在该基质上,直到 至少该基质被衆多该层封闭。该层厚 度之范围为在第一及第二类物质间无 交互作用产生。12.根据上述请求专利部份第11.项 之方法 ,其中该方法为阴极喷布法。 |
