| 主权项 |
1.一种纵向密封电缆之方法,其中疏水性液体及稍后固化物质,系在电缆导体以挤压机覆上合成物质之封套前,施加于该导体上,其特征为该物质,含有适宜胶化的液体,此液体中并加入有机工业级胶化剂,而且上述固化物在开始胶化时,便以某一浓度及/或组成,以相对于导体的相对速度,敷到这导体上,这样便可经由剪力所致之黏度降低作用,使得上述固化物在填满了大部份的间隙后,仍可湿润大部份导体,然而,固化物在被敷上导体后,立刻在剪力消失后使黏性增加,因而使此固化物大部份黏到导体上。z﹒根据申请专利范围第I项之方法,其中导体在其被送到该挤压机期间系被送入通过含有该胶化剂而欲胶化之液体之槽。3﹒根据申请专利范围第1项之方法,其中呈弱摇溶状之液体系被喷涂于该导体上。4﹒根据申请专利范围第1到3项中任一项之方法,其特征为液体并不会早于半小时固化到挤压电缆,可供预定用途运搬时之状态。5﹒根据申请专利范围第1到3项中任一项之方法,其中该物质系由疏水性有机液体,聚氧化铝盐、以及与其反应之有机反应共伴物,尤其是含有羟基或羧基者所组成。6﹒根据申请专利范围第5项之方法,其中反应共伴物为以抵碳氢残余基取代之有机酸,较佳为烷酸。7﹒根据申请专利范围第5项之方法,其中具下式之聚氧化铝硬脂酸盐:及具下式之2-乙基己酸:系以化学计量比例使用。8﹒根据申请专利范围第5项之方法,其中疏水性有机液拉为烯类,较佳为矿油。9﹒根据申请专利范围第1至3项中任一项之方法,其特征为可应用在低伏特电缆上。10﹒根据申请专利范围第1至3项中任何一项之方法,其特征为可应用到光导体上。 |
