| 主权项 |
1.一种致密丝体强化之陶质组合材料,其为5至40%体积单晶碳化矽丝体双态分布同相分散之陶质材料混成物,而双态分布系以相对丝体体积对丝体宽度为基准,且该粗单晶碳化矽丝体对细单晶碳化矽丝体之体积比为0.1至1,而该粗丝体于密化前有大于或等于0.5但小于1.0微米之数目平均直径,且直径范围由0.1至3微米,细丝体于密化前,有大于或等于0.1但小于0.5微米之数目平均直径,且直径范围由0.01至1.3微米,而双态分布比等量之粗或细丝体有较佳之切割性能。2.如申请专利范围第1项所述之组合物材料,其中碳化矽丝体之体积%为10至34。3.如申请专利范围第1项所述之组合物材料,其中体积比为0.3至1.0。4.如申请专利范围第1项所述之组合物材料,其中该陶质材籵为铝氧、氮化矽、矽酸铝、矽氧AIN及其混合物。5.如申请专利范围第1项所述之组合物材料,其中该丝体之纵横比大于3。6.一种由申请专利范围第1项所述之组合物材料制成之切割工具。7.一种致密丝体强化之陶质组合物材料,其包括5至40体积%双态分布化学性相容单晶碳化矽、氮化矽、碳化钛、矽酸铝、二硼化钛、铝氧、镁氧或氮化硼丝体以同相分散之陶质材料混合物,而该丝体不与陶质混成材料相同,双态分布以相对丝体体积对丝体宽度为基准,且粗单晶丝体对细单晶丝体之体积比为0.1至1,而于致密化前,该粗丝体有大于或等于0.5但小于1.0微米之数目平均直径且直径范围由0.1至3微米,而细微体于致密化前,有大于或等于0.1但小于0.5微米之数目平均直径,且直径范围由0.01至1.3微米,双态 |
