发明名称 IC整脚器
摘要 本创作系关于一种IC整脚器,其具有一作业面呈倾斜设计之机台,并且在机台作业面上分别设置有一组IC导引辊压装置以及一组动力输送装置,藉由导引辊压装置使该整脚器能适用于不同规格IC之整脚作业,且导引辊压装置中之整脚滚轮结构设计,除能正确调整其辊压中心线外,亦能有效防止误差,改善知既有结构之缺失;至于该动力输送装置,则将马达座设计为一可枢转调整之设计,使马达座可依重力原理而适当地将摩擦输送带压掣于固定轨上之IC表面导引前进者,且该摩擦输送带系利用一摩擦力上具有适当弹性之橡胶原料等制成,因而使IC之导引输送更形确实,提高作业之效率者;另外,本创作机台后侧更设有一内部空间,于平常时可供作工具箱或收藏电源线使用,益增其整体之效益者。
申请公布号 TW173686 申请公布日期 1991.11.21
申请号 TW080205405 申请日期 1991.05.08
申请人 曾德兴 发明人 曾德兴
分类号 H01L21/02 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人 苏良井 台北巿重庆南路一段一二一号五楼之二十一
主权项 1.一种IC整脚器,其主要包括由一具倾斜作业面之机台、一组导引辊压装置以及一组动力输送装置所构成;其特征在于:导引辊压装置主要系包括由输入导轨装置、滚轮装置以及轮出导轨装置等所组成;其中,输入导轨装置包括一座板以及一组合压掣片,该座板系枢设固定于机台作业面上方适当位置,座板之一侧凸设有一座块,座块上设有一穿孔,可为该压掣片其延伸之转杆穿设其间并以螺丝由座块外加以固定;然而,该输入导轨装置之主要作用系提供一固定IC导引束管沿座板中央所凸起之固定轨平行套入,以使束管前抵于滚轮装置之导轨前端,然后再调整转杆,令其压掣片顶压于束管表面者;至于,位于该作业面下方位置之输出导轨装置,其结构略如输入导轨装置,然而其为固定之型式,以使其能固定导引经整型完成之IC并加以收集者;其次,有关该滚轮装置部份,其主要系利用设于机台两侧之调整螺杆,藉由其伸抵于固定滚轮位置之滚轮座处,而两隐设于机台内两滚轮座之间设有一压缩弹簧,利用该压缩弹簧之弹性,以及两侧调整螺杆之顶掣可使两滚轮保持于一平衡位置,另外,由于滚轮系凸伸出机台,故在该滚轮装置上相对位置之上座设有穿槽,以供两侧滚轮能作空距离之滑移者;再者,有关动力输送装置部份,其主要系利用将马达之马达座一侧枢设于机台上适当位置,至于马达座之另侧则另以一可调整之支撑螺杆加以支撑于机台之作业平面上,以使马达座前伸之摩擦输送带以重力方式加压于传输之IC表面者。2.如申请专利范围第1.项所述之IC整脚器,其中,在具倾斜作业面之机台后侧系设计为一相同之倾斜面,然而倾面内部则为一中空容室之设计者。3.如申请专利范园第1.项所述之IC整脚器,其中,当对较大之IC进行整脚作业时,另可藉由一呈中空长条状之卡块,利用其中空部份嵌套于座板表面之凸轨,而使凸轨之横向面积加宽,如此即可适用于具有较宽断面束管之平行嵌套者。4.如申请专利范围第1.项所述之IC整脚器,其中,动力输送装置中之摩擦输送带可为一种摩擦系数较高且较具表面弹性之橡胶质材质所制成者。图示简单说明:第一图:系本创作之立体外观图。第二图:系本创作之结构分解图。第三图:系本创作导引辊压装置之一实施例图。第四图:系本创作导引辊压装置之另一实施例图。第五图:系本创作滚轮装置之剖视结构图。
地址 台北县土城乡学府路五十二巷一号