| 发明名称 |
SOLDER CLAD MATERIAL AND METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING THE MATERIAL |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH04162990(A) |
申请公布日期 |
1992.06.08 |
| 申请号 |
JP19900285906 |
申请日期 |
1990.10.25 |
| 申请人 |
SENJU METAL IND CO LTD |
发明人 |
NAKAMURA KISAKU;HASEGAWA NAGAYOSHI;KATO RIKIYA;TANIGUCHI SANAE |
| 分类号 |
B23K1/00;B23K35/40;C23C18/38;C25D5/10 |
主分类号 |
B23K1/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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