| 发明名称 | 半导体封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 公开了一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：第一基板，包括第一型腔；腔模，被构造为插入到所述第一型腔中并且包括第二型腔；电子组件，插入到所述第二型腔中；第二基板，形成在所述第一基板的表面、所述腔模的表面和所述电子组件的表面上。 | ||
| 申请公布号 | CN106257654A | 申请公布日期 | 2016.12.28 |
| 申请号 | CN201610423538.2 | 申请日期 | 2016.06.15 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 白龙浩 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 刘奕晴 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，包括：第一基板，包括第一型腔；腔模，被构造为插入到所述第一型腔中并且包括第二型腔；电子组件，插入在所述第二型腔中；第二基板，形成在所述第一基板的表面、所述腔模的表面和所述电子组件的表面上。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||