| 发明名称 | 车辆用电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供车辆用电子设备。车辆用电子设备具备：数字基板(4)，其供电子部件搭载，该电子部件包含内置有CPU的第一半导体封装体(31)、内置有能够从上述CPU读写的易失性存储器的第二半导体封装体(32)、内置有存储有上述CPU的启动程序的闪存的第三半导体封装体(33)以及内置有电源管理集成电路的第四半导体封装体(30)；以及风扇(2)，其沿上述数字基板(4)的封装体搭载面吸入风。上述第三半导体封装体(33)被配设为与上述第一半导体封装体(31)分开第一规定距离以上并且与上述第四半导体封装体(30)分开超过上述第一规定距离的第二规定距离以上，并且被配设于上述风扇(2)吸入的风的流路中途。 | ||
| 申请公布号 | CN105073504B | 申请公布日期 | 2016.12.28 |
| 申请号 | CN201380073777.4 | 申请日期 | 2013.11.08 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 末吉哲也;川下翼;吉田一郎;泽田清彦 |
| 分类号 | B60R16/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | B60R16/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 李洋;舒艳君 |
| 主权项 | 一种车辆用电子设备，具备：数字基板(4)，其供电子部件搭载，该电子部件包含内置有CPU的第一半导体封装体(31)；以及风扇(2)，该车辆用电子设备的特征在于，所述电子部件还包括：内置有能够从所述CPU读写的易失性存储器的第二半导体封装体(32)、内置有存储所述CPU的启动程序的闪存的第三半导体封装体(33)以及内置有电源管理集成电路的第四半导体封装体(30)；所述风扇(2)，其沿所述数字基板(4)的供第一至第四半导体封装体搭载的面吸入风；所述第三半导体封装体(33)被配置为，与所述第一半导体封装体(31)分开第一规定距离以上并且与所述第四半导体封装体(30)分开超过所述第一规定距离的第二规定距离以上，且被配设于所述风扇(2)吸入的风的流路中途。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||