发明名称 |
介质隔离式压力传感器 |
摘要 |
一种介质隔离式压力传感器包括压力感测元件和顶盖。压力感测元件包括具有埋置密封腔体的键合晶片衬底。埋置密封腔体的壁形成感测隔膜。一个或更多个感测元件由感测隔膜支撑,以及一个或更多个键合焊盘由键合晶片衬底的上侧支撑。键合焊盘分别定位成邻近感测隔膜并且电连接到一个或更多个感测元件。顶盖可固定至键合晶片衬底的上侧使得顶盖中的孔有助于介质以向下方向穿过至感测隔膜。顶盖也可配置成使键合焊盘与介质隔离。 |
申请公布号 |
CN205843877U |
申请公布日期 |
2016.12.28 |
申请号 |
CN201490001041.6 |
申请日期 |
2014.08.26 |
申请人 |
霍尼韦尔国际公司 |
发明人 |
R·A·戴维斯;C·斯图尔特 |
分类号 |
G01L19/00(2006.01)I;G01L19/04(2006.01)I |
主分类号 |
G01L19/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
邓雪萌;李婷 |
主权项 |
一种介质隔离式压力传感器,其包括:压力感测元件,其包括:键合晶片衬底,其具有埋置密封腔体,其中所述埋置密封腔体的壁形成沿着所述键合晶片衬底的上侧上的感测隔膜;一个或更多个感测元件,其由所述键合晶片衬底的所述感测隔膜支撑;一个或更多个键合焊盘,其由所述键合晶片衬底的上侧支撑,一个或更多个键合焊盘分别定位成邻近所述感测隔膜并且电连接到一个或更多个感测元件中的一个或更多个;以及顶盖,其包括孔,所述顶盖相对于所述键合晶片衬底的上侧固定,使得所述孔有助于介质沿向下方向穿过至所述感测隔膜,所述顶盖能够进一步配置成使所述压力感测元件的所述一个或更多个键合焊盘与所述介质隔离。 |
地址 |
美国新泽西州 |