一种功率放大器的散热结构

摘要

本实用新型公开了一种功率放大器的散热结构，包括基座和电路板，所述基座中间设有凸台，与所述凸台相对的一面设有凹槽，所述的电路板设置于凹槽中，电路板通过导热密封胶封闭在所述凹槽内，所述电路板与所述基座之间也设有导热密封胶，所述基座凹槽上设有接线端口；所述的基座两边具有向外延伸部，所述的向外延伸部上设有散热网片。本实用新型克服了现有技术的不足，设计合理，结构紧凑，体积小，重量轻，便于携带，可以提高模块工作效率和可靠性。

主权项

一种功率放大器的散热结构，包括基座和电路板，其特征在于：所述基座中间设有凸台，与所述凸台相对的一面设有凹槽，所述的电路板设置于凹槽中，电路板通过导热密封胶封闭在所述凹槽内，所述电路板与所述基座之间也设有导热密封胶，所述基座凹槽上设有接线端口；所述的基座两边具有向外延伸部，所述的向外延伸部上设有散热网片。