柔性印刷电路板制造方法

摘要

本发明提供一种柔性印刷电路板制造方法，包括：加工形成孔的第一工艺（S10）；进行无电解化学镀金的第二工艺（S20）；覆盖干膜及离型纸的第三工艺（S30）；冲压辅料的第四工艺（S40）；将经冲压的辅料附着于曝光膜的第五工艺（S50）；进行曝光的第六工艺（S60）；对干膜及离型纸进行显影的第七工艺（S70）；进行镀金的第八工艺（S80）；剥离干膜及离型纸的第九工艺（S90）。上述方法在需要弯曲的部分附着辅料，从而在进行曝光时也防止产生段差。

主权项

一种柔性印刷电路板制造方法，包括：第一工艺(S10)，利用紫外线激光钻孔或CNC钻孔加工孔以形成一张两面柔性铜箔层压板PTH；第二工艺(S20)，对上述在一张两面柔性铜箔层压板上形成的孔进行无电解化学镀金以赋予导电性；第三工艺(S30)，在上述一张两面柔性铜箔层压板两面覆盖干膜及离型纸；第四工艺(S40)，在对完成上述第三工艺(S30)的基板进行曝光作业之前，冲压要附着于需具备弯曲性的部位的辅料；第五工艺(S50)，将上述第四工艺(S40)中所冲压而成的辅料附着于曝光膜；第六工艺(S60)，在上述第三工艺(S30)中覆盖的干膜及离型纸的一面放置附着辅料的曝光膜照射紫外线以形成电路；第七工艺(S70)，向在上述第六工艺(S60)中未硬化的干膜及离型纸投入显影剂，以显影位于PTH周边的干膜及离型纸；第八工艺(S80)，对经上述第七工艺(S70)去除干膜的基板的上部进行镀金；第九工艺(S90)，剥离位于经上述第八工艺(S80)的基板的两面的干膜及离型纸。