窗口式影像感测芯片的模块结构

摘要

本发明公开了一种窗口式影像感测芯片的模块结构，包括：一第一基板；一芯片，配置于第一基板之上，具有一第一接触垫及一感测区域；一第二基板，配置于第一基板之上，具有一穿孔结构及一第二接触垫，其中芯片置于穿孔结构中，第一接触垫透过一焊接线电性连接第二接触垫；一透镜架，配置于第二基板之上，一透镜位于透镜架的上方，一透明基板配置于透镜架或第二基板之上，其中透镜对准透明基板及感测区域。

主权项

一种窗口式影像感测芯片的模块结构，其特征在于包括：一第一基板；一芯片，配置于第一基板之上，具有一第一接触垫及一感测区域；一第二基板，配置于第一基板之上，具有一穿孔结构及一第二接触垫，其中芯片置于穿孔结构中，第一接触垫透过一焊接线电性连接第二接触垫，其中所述第二基板的上表面包括两个不同高度的区域，第二接触垫形成于高度相对较低的上表面区域之上；以及一透镜架，配置于第二基板之上，一透镜位于透镜架的上方，其中透镜对准感测区域。