发明名称 | 高导热工程散热片 | ||
摘要 | 本实用新型公开一种高导热工程散热片,包括导热板和底座,所述导热板固接在所述底座的顶面,所述导热板与所述底座互相垂直,所述导热板和所述底座均采用高导热塑料制作而成。该高导热工程散热片制作成本低,具有高导热性能,方便安装于各种需要导热的电子元件上,防干扰能力强。 | ||
申请公布号 | CN205847808U | 申请公布日期 | 2016.12.28 |
申请号 | CN201620428089.6 | 申请日期 | 2016.05.11 |
申请人 | 东莞市兆科电子材料科技有限公司 | 发明人 | 廖志盛 |
分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 张海英;黄建祥 |
主权项 | 一种高导热工程散热片,其特征在于,包括导热板和底座,所述导热板固接在所述底座的顶面,所述导热板与所述底座互相垂直,所述导热板和所述底座均采用高导热塑料制作而成,所述底座的底面设置有方形凹槽,所述方形凹槽设置于所述底座的底面的正中心,所述方形凹槽上设置有圆形贴片,所述圆形贴片设置于所述方形凹槽的正中心,所述圆形贴片与所述方形凹槽固接。 | ||
地址 | 523460 广东省东莞市横沥镇西城2区B8栋 |