发明名称 自己整合ゲートエッジ及びローカルインターコネクト、及びそれらの製造方法
摘要 自己整合ゲートエッジ及びローカルインターコネクト構造、並びに、自己整合ゲートエッジ及びローカルインターコネクト構造を製造する方法が説明される。 一例において、半導体構造は、基板の上方に配置され、かつ第1の方向に長さを有する半導体フィンを含む。ゲート構造は、半導体フィンの上に配置され、第1の方向と直交する第2の方向に、第2の端部と向かい合う第1の端部を有する。ゲートエッジ分離構造の対は、半導体フィンをとする。ゲートエッジ分離構造の対のうち第1のゲートエッジ分離構造は、ゲート構造の第1の端部に直接隣接して配置され、ゲートエッジ分離構造の対のうち第2のゲートエッジ分離構造は、ゲート構造の第2の端部に直接隣接して配置される。
申请公布号 JP2016541114(A) 申请公布日期 2016.12.28
申请号 JP20160526912 申请日期 2013.12.19
申请人 インテル・コーポレーション 发明人 ウェブ、ミルトン クレア;ボーア、マーク;ガーニ、タヒア;リャオ、ズヤ エス.
分类号 H01L21/336;H01L21/8234;H01L21/8238;H01L27/088;H01L27/092;H01L29/78 主分类号 H01L21/336
代理机构 代理人
主权项
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