| 摘要 |
第１の支持基板と第２の支持基板との間に集積回路パッケージ基板を締め付けること、締め付けられるパッケージ基板を単一方向から熱源に晒すこと、及びパッケージ基板の形状を修正することを含む、方法。第１の支持基板及び第２の支持基板を含み、第１の支持基板は、パッケージ基板の第１の側面の領域の７５パーセント〜９５パーセントである二次元領域を含み、第２の支持基板は、パッケージ基板の領域（面積）と少なくとも等しい二次元領域（平面積）を含み、第１の支持基板及び第２の支持基板の各々は、内部に空洞を有する本体を含み、各空洞は、第１の支持基板及び第２の支持基板がパッケージ基板の両側に組み立てられるときに、支持基板の本体がパッケージ基板の能動領域と接触しないような容積寸法を有するような空洞である、装置。 |
