发明名称 |
碳化硅多孔材料的制备方法 |
摘要 |
本发明公开的碳化硅多孔材料的制备方法,包括如下步骤:1)、主料经处理后为浆料成品,其中主料包括SiC颗粒料和B<sub>4</sub>C颗粒料,B<sub>4</sub>C颗粒料作为烧结助剂,SiC颗粒料的粒径小于等于0.8μm,B<sub>4</sub>C颗粒料的尺寸为3.2μm;2)、向步骤1)得到的浆料成品中添加辅助料制备铸前浆料,添加时保持搅拌,其中辅助料包括丙烯酰胺、亚甲基双丙烯酰胺、聚丙烯酸铵;3)、模铸,铸前浆料中再加入过硫酸铵搅拌均匀再行模铸,脱模成坯体;4)、脱水脱脂、烧结,烧结后。本方案中以较小颗粒尺寸的SiC颗粒料为凝胶主材和以具有较大颗粒尺寸的B<sub>4</sub>C颗粒料材料为烧结助剂和骨架材料,实现高质量碳化硅凝胶的制备。 |
申请公布号 |
CN106242573A |
申请公布日期 |
2016.12.21 |
申请号 |
CN201610622493.1 |
申请日期 |
2016.08.02 |
申请人 |
宁波东联密封件有限公司 |
发明人 |
李友宝;励永平;叶传剑 |
分类号 |
C04B35/565(2006.01)I;C04B38/10(2006.01)I;C04B35/632(2006.01)I;C04B35/634(2006.01)I |
主分类号 |
C04B35/565(2006.01)I |
代理机构 |
宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(普通合伙) 33243 |
代理人 |
张向飞 |
主权项 |
碳化硅多孔材料的制备方法,包括如下步骤:1)、主料经处理后为浆料成品,其中主料包括SiC颗粒料和B<sub>4</sub>C颗粒料,B<sub>4</sub>C颗粒料作为烧结助剂,SiC颗粒料的粒径小于等于0.8μm,B<sub>4</sub>C颗粒料的尺寸为3.2μm;2)、向步骤1)得到的浆料成品中添加辅助料制备铸前浆料,添加时保持搅拌,其中辅助料包括丙烯酰胺、亚甲基双丙烯酰胺、聚丙烯酸铵;3)、模铸,铸前浆料中再加入过硫酸铵搅拌均匀再行模铸,脱模成坯体;4)、脱水脱脂、烧结,烧结后,以5~10℃/min的速率降温到500~700℃并保温2~4小时,然后随炉冷却。 |
地址 |
315191 浙江省宁波市鄞州区姜山镇科技园区明曙路6号 |