| 摘要 |
本発明は、ベース絶縁基材上に信号配線とグランド配線及び第一絶縁保護層が設けられたプリント配線板用のシールドフィルムであって、前記第一絶縁保護層上の全面に積層された導電性接着剤層と、前記導電性接着剤層上に膜厚０．５〜２０μｍ、開口率４０〜９５％でパターン化された銅めっき層と、前記銅めっき層上に導電性インクを用いて形成した層（Ａ−１）と、前記導電性接着剤層上の前記銅めっき層の開口内部に、導電性インクを用いて形成した層（Ａ−２）と、前記導電性接着剤層、前記銅めっき層、前記層（Ａ−１）及び前記層（Ａ−２）上に第二絶縁保護層とを有するシールドフィルム及びそれを用いたシールドプリント配線板を提供する。前記シールドフィルムは、高い電磁波シールド性を有し、薄型である。また、前記シールドプリント配線板は、プリント配線板のグランド配線との接続信頼性に優れ、インピーダンスの制御における設計の自由度が高い。 |
