附带焊球的半导体芯片的制造装置及制作方法

摘要

本发明涉及一种附带焊球的半导体芯片的制造装置及制作方法。本发明提供一种可较佳地制作附带焊球的半导体芯片的方法。该制作方法具备如下步骤：准备贴合衬底，所述贴合衬底是以利用粘接层使硅衬底与玻璃衬底贴合，并且通过分割形成分别成为不同的芯片的单位区域的方式，决定多个分割预定位置；在构成贴合衬底的一主面的玻璃衬底的一主面中的分割预定位置形成划线；在构成贴合衬底的另一主面的硅衬底的一主面中的分割预定位置，自硅衬底的一主面至粘接层的中途为止形成槽部；对于形成有划线与槽部的贴合衬底中的硅衬底的一主面侧的上表面，在每一单位区域形成焊球；及在划线与槽部之间使形成有焊球的贴合衬底断裂。

主权项

一种附带焊球的半导体芯片的制造装置，其特征在于具备：划线形成装置，在构成利用粘接层使硅衬底与玻璃衬底贴合且已决定多个分割预定位置的贴合衬底的一主面的所述玻璃衬底的一主面中的所述分割预定位置，通过特定的刻划机构形成划线；切割槽形成装置，在构成所述贴合衬底的另一主面的所述硅衬底的一主面中的所述分割预定位置，自所述硅衬底的所述一主面至所述粘接层的中途为止通过特定的槽部形成机构形成槽部；焊球形成装置，对于形成有所述划线与所述槽部的所述贴合衬底中的所述硅衬底的所述一主面侧的上表面，在每一所述单位区域形成焊球；及断裂装置，通过在所述划线与所述槽部之间使形成有所述焊球的所述贴合衬底断裂而获得多个附带焊球的半导体芯片。