| 发明名称 | 一种用于大芯片拾取的顶针 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种用于大芯片拾取的顶针，包括连接杆；连接杆上通过锁紧螺帽安装有顶针台,顶针台的上端面开有若干顶针孔,以顶针孔为起点顶针台的直径方向开有夹紧槽,顶针孔内安装有顶针。本实用新型在拾片时多颗顶针同时顶起，增加了芯片的受力面积，减少了顶针对芯片的冲击，芯片不会损伤且不会出现歪斜，顶尖尖端尖锐同时具有较好的破膜效果。 | ||
| 申请公布号 | CN205828363U | 申请公布日期 | 2016.12.21 |
| 申请号 | CN201620779929.3 | 申请日期 | 2016.07.23 |
| 申请人 | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） | 发明人 | 张鹏;卫星星;罗洪庆;陈云飞 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 贵阳派腾阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 52110 | 代理人 | 管宝伟 |
| 主权项 | 一种用于大芯片拾取的顶针，包括连接杆(1)，其特征在于：连接杆(1)上通过锁紧螺帽(2)安装有顶针台(4),顶针台(4)的上端面开有若干顶针孔(42),以顶针孔(42)为起点顶针台(4)的直径方向开有夹紧槽(41),顶针孔(42)内安装有顶针(5)。 | ||
| 地址 | 550018 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段270号 | ||