PACKAGE AND FABRICATING METHOD THEREOF

摘要

패키지는 디바이스 다이, 디바이스 다이 아래에 있는 복수의 제1 재분배 라인, 디바이스 다이 위에 있는 복수의 제2 재분배 라인, 및 복수의 제2 재분배 라인과 동일한 금속층에 있는 금속 패드를 포함한다. 레이저 마크가 금속 패드와 중첩하는 유전체층 내에 있다. 레이저 마크는 금속 패드와 중첩된다.