| 发明名称 | 晶片封装体与其制备方法 | ||
| 摘要 | 一种晶片封装体与其制备方法。晶片封装体包含：晶片，其具有上表面及下表面；感应元件，设置于上表面；散热层，设置于下表面；以及多个外部散热连结，设置于散热层下，并接触散热层。本发明能够有效地将晶片封装体运作时产生的热量传导至外部，且制程简单。 | ||
| 申请公布号 | CN106252308A | 申请公布日期 | 2016.12.21 |
| 申请号 | CN201610319417.3 | 申请日期 | 2016.05.13 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 | 发明人 | 刘沧宇;孙唯伦;李柏汉 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种晶片封装体，其特征在于，包含：晶片，具有上表面及下表面；感应元件，设置于该上表面；散热层，设置于该下表面；以及多个外部散热连结，设置于该散热层下，并接触该散热层。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼 | ||