发明名称 一种电路板印刷底盘结构
摘要 本发明公开一种新型电路板印刷底盘结构,包括底盘,所述底盘中心位置处开设一个针孔并且此针孔内部插入一个平顶针体,位于该平顶针体外围均匀分布若干定位针;位于底盘下底面水平铺设一块底板,同时,所述底板下方由上至下依次层叠设置若干贴板,位于底盘下底面增设一层密封板并且此密封板边沿处覆盖定位针底部,位于密封板与贴板之间设有胶条。本发明有益效果为:可避免在底座表面遗留残胶,能够避免由于残胶而可能导致的生产质量问题;具有拆装方便、便于清洁、有利于提高线路板印刷效率等优点;有利于实现印刷底盘的多功能目的。
申请公布号 CN103402320B 申请公布日期 2016.12.14
申请号 CN201310327864.X 申请日期 2013.07.31
申请人 游太勇 发明人 游太勇
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 代理人 宫兆斌
主权项 一种电路板印刷底盘结构,包括底盘,其特征在于:所述底盘中心位置处开设一个针孔并且此针孔内部插入一个平顶针体,位于该平顶针体外围均匀分布若干定位针;位于底盘下底面水平铺设一块底板,同时,所述底板下方由上至下依次设置若干贴板,位于底盘下底面增设一层密封板并且此密封板边沿处覆盖定位针底部,位于密封板与贴板之间设有胶条,每个定位针与平顶针体之间的距离为11mm,每一个定位针顶端带有一个三角形顶端,每个定位针与平顶针体底面贴紧于底板上表面。
地址 401320 重庆市巴南区化龙路339号附2507号