3C电子产品防水结构一体成型制作设备

摘要

本发明公开了3C电子产品防水结构一体成型制作设备，包括具有上模部分和下模部分的模具，所述上模部分和所述下模部分合拢时形成放置产品的产品型腔和与所述产品型腔相连、用于在产品上形成防水结构的防水结构型腔，所述上模部分开设有固态硅胶原料注料孔，所述注料孔经进胶通道连通所述防水结构型腔，所述模具上设置有与所述注料孔相配合的压料设备。使用本发明制作的防水结构防水性能高，材料韧性好，反复使用磨损小，抗疲劳性强。

主权项

一种3C电子产品防水结构一体成型制作设备，用于成型固态硅胶防水结构，其特征在于,包括具有上模部分和下模部分的模具，所述上模部分和所述下模部分合拢时形成放置产品的产品型腔和与所述产品型腔相连、用于在产品上形成防水结构的防水结构型腔，所述上模部分开设有固态硅胶原料注料孔，所述注料孔经进胶通道连通所述防水结构型腔，所述模具上设置有与所述注料孔相配合的压料设备，所述压料设备用于挤压所述注料孔中的固态硅胶原料使其产生流动性，并通过所述进胶通道流入所述防水结构型腔中；所述上模部分包括上模板和位于所述上模板之下的中模板，所述注料孔开设在所述中模板的顶部，所述压料设备包括设置在所述上模板的底部的压料柱，所述上模板和所述中模板可合拢或分离，所述上模板和所述中模板合拢时，所述压料柱压入所述注料孔中以挤压所述注料孔中的固态硅胶原料使之流动入放置有产品的模具内的防水结构型腔中。