发明名称 叠片注液封装机
摘要 本发明公开一种叠片注液封装机,用于对电芯进行注液、封装,包括:基座、转盘、扩口注液装置、增压渗透装置及抽真空封装装置。转盘转动设于基座上,扩口注液装置、增压渗透装置及抽真空封装装置依次环绕设于转盘周围;电芯在转盘的作用下转动,并依次经过扩口注液装置、增压渗透装置及抽真空封装装置,从而完成电芯的上料、扩口、注液、抽真空、增压渗透、抽真空、封装、下料工序,代替了传统的手工操作,实现自动化生产,提高了生产的效率及产品的合格率。
申请公布号 CN106229459A 申请公布日期 2016.12.14
申请号 CN201610649329.X 申请日期 2016.08.09
申请人 惠州金源精密自动化设备有限公司 发明人 黄海波;李斌;刘金成
分类号 H01M2/36(2006.01)I 主分类号 H01M2/36(2006.01)I
代理机构 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人 蒋剑明
主权项 一种叠片注液封装机,用于对电芯进行注液、封装,其特征在于,包括:基座、转盘、扩口注液装置、增压渗透装置及抽真空封装装置,所述转盘转动设于所述基座上,所述扩口注液装置、增压渗透装置及抽真空封装装置依次环绕设于所述转盘周围;所述转盘上设有治具;所述扩口注液装置包括扩口注液升降台及驱动所述扩口注液升降台升降的扩口注液升降电机,所述扩口注液升降台上设有两块扩口滑动板及驱动两块所述滑动板相互靠近或远离运动的扩口电机,所述扩口滑动板上设有真空吸嘴,所述扩口注液升降台上还设有注液针及驱动所述注液针升降运动的注液升降电机;所述增压渗透装置包括增压渗透升降台及驱动所述增压渗透升降台升降的增压渗透升降气缸,所述增压渗透升降台设有抽真空吸嘴及注氮气管道;所述抽真空封装装置包括:抽真空封装腔室、驱动所述抽真空封装腔室升降的抽真空封装气缸、盖板、驱动所述盖板靠近或远离所述抽真空封装腔室一端口的盖合气缸。
地址 516006 广东省惠州市仲恺高新区惠风七路36号亿纬工业园厂房第3层